JOURNAL OF THE SOCIETY OF GRINDING ENGINEERS Vol.41 No.4 CONTENTS 会　　　　　報 会長就任にあたって 　　庄司克雄 117 第２回砥粒加工学会論文賞受賞者紹介 118 第１回砥粒加工学会奨励賞受賞者紹介 118 平成８年度次世代砥粒加工技術専門委員会活動報告 119 特　　　　集 　　先端砥粒加工：研磨　　 CMP装置の現状と展望 　辻村　学 120 精密研磨に利用する金属酸化物ゾル 　吉田明利，太田勇夫，加賀隆生，西村　透 124 移動体通信用水晶素板の研磨技術 　佐藤佐知雄 127 連　　　　　載 砥粒と化学（２）　「微粒子分散の原理」 　河田研治 131 論　　　　文 超精密ELID研削における非球面形状の制御 　守安　精，大森　整，中川威雄，加藤純一，山口一郎 135 研削加工の改善を実施するための環境コントロール概念の提案 　井原　透 142 高速CMPによるグローバル平坦化時の研磨機構に関する研究（第１報）　 　佐藤修三 147 編　集　後　記 154