JOURNAL OF THE SOCIETY OF GRINDING ENGINEERS Vol.42 No.9 CONTENTS 会 告 ・ 会 報 社団法人砥粒加工学会　平成10年度　第１回理事会議事録 359 社団法人砥粒加工学会　平成10年度　第２回理事会議事録 359 関西支部の設立に際して 　　～21世紀に向けた学会のさらなる発展に寄与するために～ 　　関西支部　庶務幹事　北嶋弘一 360 砥粒加工学会名誉会員の紹介 362 特　　　　集 半導体産業における 除去加工 特集にあたって 　阿部耕三 364 半導体LSI製造プロセスにおけるドライエッチング加工 　飯田進也 366 デバイスプロセスにおける研磨加工 　三上　晃 370 半導体におけるチップ化プロセス 　荒井一尚 374 シリコンウェーハの再生加工 　武岡吉彦 378 連　　　　　載 ダイヤモンド砥粒の評価（７）　－カソードルミネッセンスⅠ－ 　西村一仁，横田嘉宏，平木昭夫 380 全国砥粒加工事情 《７》 香川の石材加工　－香川県－ 　佃　昭 386 論　　　　文 ラップ研削法による平坦面精密仕上　－加工物表面の残留応力と平坦度－ 　北嶋弘一，村田貴文，渡辺昌知 388 単斜晶ジルコニアにより強化されたアルミナの研削抵抗についての一考察 　佃　昭，近藤祥人，横田耕三，高木純一郎 392 切削抵抗比とAEを用いた硬脆材料の加工モード判別 　－単結晶シリコンの微小引掻試験－ 　越水重臣，大塚二郎 398 速　　　　　報 ELID研削による鏡面切断装置および加工特性 　金　華栄，大森　整，守安　精，石橋正明，山本幸治 403 編　集　後　記 406