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特 集 | |
| ダイヤモンド焼結体の研削加工 | |
| Grinding of polycrystalline diamond | |
| Key Words : | PCD, PCBN, diamond grinding, diamond wheel, vitrified bond wheel, throw away chip, finish grinding |
| 峠 直樹 Naoki TOGE | |
| ダイヤモンドの熱化学加工 | |
| Thermo-chemical polishing of diamond | |
| Key Words : | diamond polishing, thermo-chemical polishing, polishing mechanism, diamond wear, mixed powder reaction |
| 安永暢男 Nobuo YASUNAGA | |
| ダイヤモンドのレーザ加工 | |
| Laser processing of diamonds | |
| Key Words : | diamond, laser processing, YAG laser, excimer laser, ultrafast laser |
| 宮沢 肇，村川正夫 Hajime MIYAZAWA and Masao MURAKAWA | |
| ダイヤモンドのイオンビーム・電子ビーム加工 | |
| Fine machining of diamond utilizing ion and electron beams | |
| Key Words : | diamond, ion beam, electron beam, diamond mold, electronic device |
| 宮本岩男，谷口 淳 Iwao MIYAMOTO and Jun TANIGUCHI | |
論 文 | |
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パッドによるボールの回転スピン制御研磨（第１報） －ストックリムーバルパッドによるガラス球の研磨－ 黒部利次，橘 雅典 Spin angle controlled polishing of ball with polymer pad (1st report) -Finishing of glass ball using stock removal pad- Toshiji KUROBE and Masanori TACHIBANA | |
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回転スピン制御研磨法を援用してガラスボールの研磨を行った．
研磨は，ラップ盤にストックリムーバルパッド（一次研磨用の不織布）を貼付し，スラリーを研磨槽に充填した状態の下で行った．
3軸駆動型回転ラップ盤の回転数を制御し，ボールの自転軸角度θを任意の値に設定して実験を行った．
そして，ボールの研磨特性に自転速度や荷重，砥粒濃度，等が如何なる影響を及ぼすのか検討した．
実験の結果，ボールの自転速度を大きくすることや砥粒濃度を高くすることは，表面粗さの低減に効果があることがわかった．
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| Key Words : |
glass ball, spin angle controlled polishing, pad, surface roughness, stock removal |
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ELIDマイクロファブリケーションシステム におけるマイクロツールの開発 （第１報：マイクロツールの加工特性について） 上原嘉宏，大森 整，林 偉民，伊藤伸英，斉藤考治，佐々木哲夫 Development of micro tool by ELID micro fabrication system (1st report : Machining characteristics of micro tool) Yoshihiro UEHARA, Hitoshi OHMORI, Weimin LIN, Nobuhide ITOH, Koji SAITO, Tetsuo SASAKI | |
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本報では，微細加工において必要不可欠な微細工具の効率的な加工を実現させるために，「マイクロ・ワーク・ショップ」という概念に基づいて考案した小型縦型円筒研削加工機“神風”に，旋回電極式ELID研削システムを適用し，加工システムの開発を行った．
本加工システムは，ELID電極を砥石に対して旋回運動させることにより，常にワーク，砥石，電極の相対位置を保つことができ，砥石運動により電極がワークに干渉することを防ぐシステムとなっている．
本加工システムを使用して，超硬合金を対象に研削加工を行い，一辺が35μmの角柱形状のマイクロツールを製作した．
そして，そのマイクロツールを使用して，SUS420J2，SK4材を対象に加工を行い，マイクロツールの加工特性について基礎的実験を行ったので報告する．
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| Key Words : |
ELID grinding, Micro fabrication, Micro tool, Plasma discharge truing, Cast iron bonded diamond wheel, Cylindrical grinder, Hard material |
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脆性材料への圧子押込みにおける亀裂の発生と制御 第４報：複数圧痕による亀裂の誘因と伸展 宍戸善明，鈴木 清，古閑伸裕，植松哲太郎，森田 昇，吉岡正人 Crack initiation and its control in indentation into brittle materials 4th report: Crack initiation and propagation with adjacent indentations Yoshiaki SHISHIDO, Kiyoshi SUZUKI, Nobuhiro KOGA, Tetsutaro UEMATSU, Noboru MORITA and Masato YOSHIOKA | |
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脆性材料を高精度・高品位に割断する方法を開発するため，圧子を若干傾斜させて被加工材に押込む傾斜押込み法を用いて，圧子を稜線方向に所定間隔で移動させて断続的に押込んだ場合の亀裂の発生状態と伸展状況を調べた．
その結果，押込み角 θi=3°，圧痕間隔d=30μmの条件で圧痕を多数成形し，割断する実験において十分満足すべき割断面が得られた．
結果から，本方法がスクライビング加工法として十分利用できるとの見通しを得た．
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| Key Words : |
LCD glass, scribing, crack initiation, crack propagation, pyramid indenter, inclined indenter |
速 報 | |
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微小接触荷重下の単結晶シリコンの摩擦摩耗 現象に関する研究 富岡利之，森田 昇 Study on micro-friction behavior between single crystal silicon ball and wafer applied micro load Toshiyuki TOMIOKA, Noboru MORITA | |
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微小接触荷重下の単結晶シリコン同士の摩擦磨耗現象に及ぼす相対湿度および雰囲気ガスの影響について検討した．
その結果，接触荷重の減少に伴い摩擦係数は増加し，とくに接触荷重 1mN 以下では急増することがわかった．
ヘリウム中と酸素中では，大気中，窒素中よりも摩擦力が高いこと，および各雰囲気ガス中での摩擦係数は0.8前後を示し，摩擦部の形態に差異が生じることなどがわかった．
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| Key Words : |
single crystal silicon, micro load, gases, friction, friction coefficient, relative humidity |