砥粒加工学会誌 46巻10号 / 目次
Journal of the Japan Society for Abrasive Technology (JSAT) Vol.46 No.10 Contents

last month last year next year next month



会 告 ・ 会 報

第5回国際先端砥粒加工シンポジウム(ISAAT2002)の御案内
475
(社)砥粒加工学会IT産業を支援するための砥粒加工の高機能システム検討(HEAT)分科会
  第2回オープンシンポジウム ウエハ表面トポグラフィの課題と今後の戦略
  ―ナノトポグラフィが超微細デバイスの性能を決める―

476
平成14年度 砥粒加工学会 賛助会員会 講演会・交流会
477
第6回(社)砥粒加工学会「賛助会員会テクノフェア」発表募集について

478


特    集
最近の
表面粗さ計測
の動向

面領域の表面性状測定とキャラクタリゼーション手法
  柳 和久

481

粗さ規格の動向と二次元評価パラメータについて
  荒井正敏

485

スタイラスの測定力制御を応用した輪郭・粗さ計測
  加納孝文,山本 武

489

光干渉計測を用いた表面粗さ解析手法
  松下 宏

493

電子線を用いた3次元計測
  堀田昌直

497


研究室紹介

大阪工業大学 工学部 機械工学科 生産加工システム研究室
  喜田義宏
501
同志社大学 工学部 機械システム工学科 成形加工研究室
  青山栄一
502
(株)神戸製鋼所 技術開発本部 機械研究所 構造・加工研究室 精密加工Gr
  尾崎勝彦

504


論    文

熱・電・磁場附加による工具改質に関する研究
  周 立波,福田勇夫,清水 淳,江田 弘,加藤明彦,谷山久法

506

調整車を用いないセンタレス研削法の開発
  -実験装置の試作と二,三の研削テスト-

  呉 勇波,庄司克雄,加藤正名,厨川常元,立花 亨

510

極薄外周刃ブレードによる研削切断においてブレードガイドが切断精度に与える影響
  水野雅裕,井山俊郎,池田典亮,森 由喜男,和嶋 直

515

包絡線創成法による平面研削用メタルボンドダイヤモンドホイールの精密ツルーイング
  謝 晋,久保明彦,田牧純一,閻 紀旺

521


賛助会員名簿

527


編 集 後 記

528








特  集

面領域の表面性状測定とキャラクタリゼーション手法
Measurement of areal surface texture and its characterization procedure
Key Words :surface texture, ISO, extraction, filtration, areal characterization, 3D parameter, feature, critical points
柳 和久
Kazuhisa YANAGI

粗さ規格の動向と二次元評価パラメータについて
Two dimensional profile parameters and the trend of standards of surface texture measurement
Key Words :surface texture, surface roughness, primary profile, waviness profile, parameters, ISO/TC213, GPS
荒井正敏
Masatoshi ARAI

スタイラスの測定力制御を応用した輪郭・粗さ計測
Contour & roughness measurement using feedback control of measuring force at stylus
Key Words :roughness, measurement force, feedback control, stylus, fiber connector
加納孝文,山本 武
Takafumi Kano and Takeshi Yamamoto

光干渉計測を用いた表面粗さ解析手法
The Analysis Method of Surface Roughness by Optical Interferometry
Key Words :optical interferometry, vertical resolution, objective, spatial frequency, Rsk, Rku, field of view
松下 宏
Hiroshi Matsushita

電子線を用いた3次元計測
Electron Beam Surface Roughness Analyzer
Key Words :electron beam, secondary electron, detector, Lambert’slow, gradient, integral, roughness
堀田昌直
Masanao Hotta



論  文

熱・電・磁場附加による工具改質に関する研究

周 立波,福田勇夫,清水 淳,江田 弘,加藤明彦,谷山久法

Cutting tool performance enhanced with thermal/electrical/magnetic processing

Libo ZHOU, Isao FUKUDA, Jun SHIMIZU, Hiroshi EDA, Akihiko KATO and Hisanori TANIYAMA

 電・磁場の効果を援用して,低コストかつ高効率で切削工具改質ができる方法を開発した. 本報は,電・磁場の作用と熱処理の相乗効果による工具処理装置の構成及び処理方法について述べた後,処理工具の切削実験における逃げ面摩耗,工作物仕上面粗さについて比較検討を行なった. さらに,工具について組成の変化,磁束密度分布,硬度,残留応力を測定,評価し,本処理法による材料改質のメカニズムの解明を試みた.

Key Words : cermets insert, electrical/magnetic field, thermal effect, tool hardness, flank wear



調整車を用いないセンタレス研削法の開発
-実験装置の試作と二,三の研削テスト-


呉 勇波,庄司克雄,加藤正名,厨川常元,立花 亨

Development of a new centerless grinding method without regulating wheel
- Experimental apparatus and grinding tests -

Yongbo WU, Katsuo SYOJI, Masana KATO, Tsunemoto KURIYAGAWA and Toru TACHIBANA

 センタレス研削では,調整砥石の真円度とその軸の回転精度が加工精度に大きく影響し,また省スペース,低コストなど資源節約を目指したデスクトップ型センタレス研削盤を開発しようとするときに調整砥石も研削盤の小型化の障害となる. これら問題の対策として,調整砥石を無くして超音波楕円振動シューを用いる新しいセンタレス研削法を考案した. この新方法では,工作物はシューとブレードによって支持されシュー端面の超音波楕円運動によって回転制御される. 本報では,実験装置を設計・製作し,初期真円度が20μm程度のピン(φ1~5mm)の研削テストを行った. その結果,研削後の真円度は最高で1.5μmが得られた.

Key Words : centerless grinding, regulating wheel, ultrasonic vibration, shoe, machine tools, micro parts



極薄外周刃ブレードによる研削切断において
ブレードガイドが切断精度に与える影響


水野雅裕,井山俊郎,池田典亮,森 由喜男,和嶋 直

Effect of blade guide on cutoff accuracy in cutoff grinding with very-thin OD-blade

Masahiro MIZUNO, Toshirou IYAMA, Noriaki IKEDA, Yukio MORI and Naoshi WAJIMA

 電子基板材料のスライシング加工やダイシング加工における切断しろは狭くなる一方である. その厳しい要求に応えるには極薄外周刃ブレードの使用が不可欠であるが,単にそれだけでは不十分である. 極薄ブレードは曲げ剛性が低いため,大きな切れ曲がりを生じやすいからである. 極薄ブレードを用いて切れ曲がりの少ない高精度な研削切断を実現するため,我々はブレードガイドを用いた研削切断を試みた. 厚さ0.1mmのオールブレードタイプの電鋳ダイヤモンドブレードにセラミックス製のブレードガイドを装着し,厚さ2mmのアルチックを工作物として切断実験を行った結果,ブレードガイドにはブレードのたわみを抑制する効果があることがわかった.

Key Words : OD-blade, slicing, dicing, cutoff grinding, cutoff accuracy, blade guide, AlTiC



包絡線創成法による平面研削用メタルボンドダイヤモンド
ホイールの精密ツルーイング


謝  晋,久保明彦,田牧純一,閻 紀旺

Precision truing of a metal-bonded diamond grinding wheel by means of an envelope generation method

Jin XIE, Akihiko KUBO, Jun'ichi TAMAKI and Jiwang YAN

 平面研削に使用される平型メタルボンドダイヤモンドホイールを精密にツルーイングする手段として,円弧群の包絡線で直線を創成する方法を提案している. この包絡線創成法の有効性を検証するために,ホイール軸方向断面プロフィルのツルーイング過程を計算機シミュレーションで解析している. 次に,本手法を微粒ダイヤモンドホイール(SD#1500)の接触放電ツルーイングに適用することにより,ホイール軸方向断面プロフィルをサブミクロンの平坦度にツルーイングできることを実証している. また,その優れた平坦度は石英ガラスのトラバース研削において仕上面粗さの向上に貢献することを明らかにしている.

Key Words : metal-bonded diamond grinding wheel, surface grinding, electro-contact discharge truing, envelope generation, profile accuracy