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最新イベント

砥粒加工工具を考える専門委員会 第3回研究会のご案内「研磨加工の基礎 -基礎から最新技術まで-」

「砥粒加工工具を考える専門委員会」第3回研究会は【研磨加工の基礎 -基礎から最新技術まで-】と題して精密工学会春季大会の前日に東京で開催いたします.5名の講師の方々に研磨加工技術の基礎および最前線を紹介していただきます.

次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会 第77回研究会

2020年に向けた大口径SiCウェハの量産加工技術 最前線

2020年東京オリンピックの開催に合わせて,高性能で省エネルギー化をもたらすSiCパワー半導体の自動車や新幹線への搭載計画が進められています.しかし,SiCは硬度が極めて高く,また化学的・熱的にも強いという材料特性から加工が極めて難しく,ウェハ量産加工技術の開発が遅れており,その確立が急務となっています.そこで本研究会では,SiC基板の高速切断技術や,多数枚バッチ処理が可能となる両面同時加工技術,先進的CMP技術に焦点を当てて各専門家に講演していただきます.

バリ取り加工・研磨布紙加工技術専門委員会総会・第1回研究見学会

平成30年度公益社団法人砥粒加工学会 バリ取り加工・研磨布紙加工技術専門委員会総会・第1回研究見学会を下記の通り開催することになりました.皆さまには,何かとご多忙のこととは存じますが,多数ご参加くださいますようご案内申し上げます.


◆ 日 時: 平成30年2月9日(金) 13:00~19:00

◆ 会 場: 東芝機械株式会社 沼津工場 講堂
〒410-8510 静岡県沼津市大岡2068-3
TEL:055-926-5141 FAX:055-925-6501
http://www.toshiba-machine.co.jp/jp/index.html
JR東海道線・沼津駅北口よりタクシー(約5分)
JR東海道新幹線・三島駅よりタクシー(約10分)

第40回グラインディング・アカデミー:研磨加工の基礎-基礎から最新技術まで

第40回グラインディング・アカデミーのご案内
研磨加工の基礎-基礎から最新技術まで

【主旨】砥粒加工学会では、加工技術を基礎から理解する入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています。これまで、切削、研削、研磨、工作機械について各分野の第一人者の講師によるわかりやすい講義は、毎回好評をいただいております。今回は、研磨加工の基礎から最新の研磨技術とその応用事例までを詳しくご講義いただきます。もう一度学習したい技術者や新入社員、大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております。また本セミナーは教育に重点を置いた教材を使用いたしますので、学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております。多数の皆様にご参加をいただきたく、ここにご案内申し上げます。

◆日 時: 平成30年1月26日(金)  10時00分~17時00分 (9時30分より受付開始)

◆場 所: キャンパスプラザ京都(6F 第1講習室)
〒600-8216 京都市下京区西洞院通塩小路下る東塩小路町939
     TEL:(075)353-9111

平成30年度 関西・北信越地区部会大会・第1回研究・見学会開催のご案内

砥粒加工学会関西地区部会と北陸信越地区部会の合同企画として,平成30年度第1回の研究・見学会を下記のとおり開催いたします.今年度は,複合加工機やガラス加工機の総合メーカーである中村留精密工業()様のご協力によりまして,石川県白山市の本社工場で研究・見学会を開催いたします.先端材料の加工や複合加工機の最前線を知る良い機会です.砥粒加工学会の会員・非会員を問わず,砥粒加工に関わる研究者並びに技術者の交流を目指していま

賛助会員会第2回技術交流会~超精密加工の最新動向と話題提供~

砥粒加工学会賛助会員会では、砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の
課題や今後求められる技術について、工具メーカ、機械メーカ、ユーザなどの異なった立場から
語り合う場として技術交流会を開催しています。今回は、「超精密加工の最新動向と話題提供」
と題して開催いたします。超精密加工について産学会より最新動向と話題提供を頂きます。今回
は1年の締めくくりにふさわしい会とすべく、従来よりも1件多い4件の講演を企画致しております
ので、超精密加工の最新の取組みをご講演いただくとともに、ディープディスカッションでの活
発な意見交換により有益な技術交流会といたしたく存じます。賛助会員の皆様はもちろんのこと、
幅広い分野の技術者・研究者の皆様にもご参加いただきたく、ここにご案内申し上げます。

第16回研究講演会「ダイヤモンド &cBNを中心とする超硬物質のレーザ加工最前線」

第16回研究講演会を下記のとおり開催いたします.

今回は「ダイヤモンド&cBNを中心とする超硬物質のレーザ加工最前線」を統一テーマとする講演会を企画しました.近年,炭化ケイ素,cBN,ダイヤモンド等の硬脆物質のレーザ加工技術, 特に超短パルスレーザを用いた高精度・高品位加工技術が注目されています.本講演会では,当該分野の第一線でご活躍中の方々を講師としてお招きし,「レーザ加工の原理と硬脆材料加工への応用」,「LASERTEC Precision Toolの特長と加工事例」,「Precise and efficient solutions for machining of diamond tools on LaserSmart 501」,「短パルスレーザで刃先成形されたcBN/CVDダイヤコーティング工具の切削性能」について講演していただきます.

これらの講演内容に興味をお持ちの方ならどなたでも歓迎しますので,お気軽にご参加いただきますようご案内申し上げます.