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砥粒加工工具を考える専門委員会 第3回研究会のご案内「研磨加工の基礎 -基礎から最新技術まで-」

「砥粒加工工具を考える専門委員会」第3回研究会は【研磨加工の基礎 -基礎から最新技術まで-】と題して精密工学会春季大会の前日に東京で開催いたします.5名の講師の方々に研磨加工技術の基礎および最前線を紹介していただきます.

時:2018314日(水)13:0017:40

開催場所:立命館 東京キャンパス

100-6905 東京都千代田区丸の内1-7-12 サピアタワー 8(立命館 東京キャンパス  Tel: 03-5224-8188

内容:

13:0013:10 開会挨拶                            立命館大学    泰弘

13:1014:10 基調講演①「研磨の基礎と高速化への布石」              防衛大学校 宇根 篤暢氏

14:1014:50 技術講演①「高能率ポリッシングマシンと最新加工技術」   株式会社岡本工作機械製作所 伊東 利洋

14:5015:10 休憩

15:1015:50 技術講演②「両面研磨機及び現在の加工について」        浜井産業株式会社 川崎 一訓

15:5016:30 技術講演③「シリコンウェハ研磨用、研磨パッド、スラリーの技術動向について」  ニッタ・ハース株式会社 吉田 光一                                               

16:3017:10 技術講演④「ラッピングにおける砥粒の挙動」   株式会社クリスタル光学 川波多 裕司

17:1017:20 閉会挨拶

研究会参加費:10,000 (当日徴収致します。本専門委員会の賛助会員は3名まで無料です。)

参加申込締切平成30 35日(月)定員(先着35名)に達した時点で締め切らせていただきます。

申込・問合せ先:立命館大学 張

E-mail: zhangyu@fc.ritsumei.ac.jp         Tel/Fax: 077-561-5055

開催日
2018/03/14 (水)
終了日
2018/03/14 (水)
時間
13:00~17:40
場所

東京都千代田区丸の内1-7-12 サピアタワー8F

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