東芝機械株式会社
http://www.toshiba-machine.co.jp/jp/index.html
豊田バンモップス株式会社
株式会社豊幸
株式会社 クリスタル光学
株式会社ジェイテクト
三鷹光器株式会社

【2018年8月24日開催】第80回記念講演会「結晶材料のダメージフリーを狙う加工と評価技術」

 半導体素材,電子デバイス素材などの結晶材料は,そのデバイス特性を最大限生かすために結晶欠陥の抑制が求められます.特に加工によって導入されてしまう結晶欠陥(加工ダメージ)は,デバイス製造工程において重要な管理項目となっています.一般的に加工ダメージ低減と加工効率向上は相反する要求にあり,高効率・ダメージフリー加工は加工における永遠のテーマであるといえます.また、結晶材料のダメージフリー加工を考えるには,結晶欠陥を正確に把握する評価技術も重要となります.本研究会では結晶材料のダメージフリーを狙った加工の最新状況と加工ダメージを正確に把握する評価手法について,4名の講師の方々に紹介していただきます.

 

主 催:公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

共 催:公益社団法人 精密工学会 『超砥粒ホイールの研削性能に関する研究専門委員会』