東芝機械株式会社
http://www.toshiba-machine.co.jp/jp/index.html
豊田バンモップス株式会社
株式会社ジェイテクト
三鷹光器株式会社
株式会社 クリスタル光学
株式会社豊幸

次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会 第77回研究会

2020年に向けた大口径SiCウェハの量産加工技術 最前線

2020年東京オリンピックの開催に合わせて,高性能で省エネルギー化をもたらすSiCパワー半導体の自動車や新幹線への搭載計画が進められています.しかし,SiCは硬度が極めて高く,また化学的・熱的にも強いという材料特性から加工が極めて難しく,ウェハ量産加工技術の開発が遅れており,その確立が急務となっています.そこで本研究会では,SiC基板の高速切断技術や,多数枚バッチ処理が可能となる両面同時加工技術,先進的CMP技術に焦点を当てて各専門家に講演していただきます.