Grinding Technology Japan 2025
SiC,GaN加工技術展 2025
ジェイテクトグラインディングツール
株式会社ナガセインテグレックス
株式会社ジェイテクト
旭ダイヤモンド工業
株式会社 クリスタル光学
""
株式会社ジェイテクトグラインディングシステム

【2024年8月30日ハイブリッド開催】第116回研究会「生産性向上のためのスマート機能をもつ最新研削盤事情と動向」

生産年齢人口が減少する中、少ない人手でこれまで以上のパフォーマンスを生み出していくためには

自動化、知能化、デジタル化などのスマート機能を通じた生産性向上が不可欠です。

これらの技術は日々進化し、人の手を介することなく作動・コントロールすることが

可能になっています。

本講演では、5月にドイツで開催された研削加工に特化した世界有数の見本市であるGrindingHub2024

における研削盤事情と動向、そして、生産性の向上を支援するスマートな機能をもつ最新の研削盤

について詳しく解説していただきます。

主 催:公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日 時:2024830日(金)13:0017:00

開催方式:下記会場(対面)とZOOMのハイブリッド形式

会 場:〒101-8308 東京都千代田区神田駿河台1-8-14

      日本大学 理工学部 駿河台キャンパス8号館5階852教室

※ 講演者には開催前の状況により, 対⾯あるいはオンラインによる講演を選択して頂きます.

※ オンラインによる参加をご希望の⽅には,後⽇ ,詳細情報をお知らせいたします.

13:00~13:05  開会挨拶           

次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会委員長 日本大学 山田高三 

13:05~13:55  講演1 「 GrindingHub2024における研削盤事情と動向 」 

京都工芸繊維大学名誉教授 太田稔 氏

13:55~14:45  講演2 「 ねじ研削盤による高精度ボールねじの全自動加工  」 

三井精機工業株式会社 下村栄司 氏

14:45~15:05 <休 憩>

15:05~15:55  講演3 「 砥石先端Rの摩耗を征服するープロファイル研削加工の極意― 」

 株式会社ポイントナイン 瀧本雅人 氏

15:55~16:45  講演4 「 インテリジェントジグ研削盤による簡単操作と高精度加工の進化 」

株式会社和井田製作所 西村昌典 氏

16:45~16:50  閉会挨拶・事務連絡                

超砥粒ホイール専門委員会委員長 向井良平 氏

17:1019:10  技術交流会 講演会場近郊

 

参加費:研究会:当専門委員会会員:無料,非会員:15,400円(税抜額14,000円+消費税1,400円),

非会員アカデミア:6,600円(税抜額 6,000円+消費税 600円), 学生:無料

※会員は5名/社まで、非会員は2名/社まで研究会に参加できます。

技術交流会:会員資格に関わらず2名/社まで参加できます。

3人目からは4,950円/人(税抜額4,500円+消費税450円)を徴収します。

(注)「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではございませんのでご注意下さい。

申込締切日:202489()

(注)当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。

問合せ/申込先:◆次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局 田附宙美 宛

FAX:048-858-3709,E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

申し込みはホームページよりお願いいたします。→https://jsat-sf.jp/event.html

◆ 超砥粒ホイール研究専門委員会員⇒明治大学理工学部 澤野宏 宛

TEL: 044 934 7364 E-mail : sawano@meiji.ac.jp

開催日
2024/08/30 (金)
終了日
2024/08/30 (金)
時間
13:00~17:00
場所