Grinding Technology Japan 2025
SiC,GaN加工技術展 2025
ジェイテクトグラインディングツール
株式会社ナガセインテグレックス
株式会社ジェイテクト
旭ダイヤモンド工業
株式会社 クリスタル光学
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株式会社ジェイテクトグラインディングシステム

GrindTech Japan 2023開催案内(特別協力) 2023年3月8日(水)~10日(金)、幕張メッセ

今回のGrinding Technology Japan 2023(GTJ2023)は、2023年3月8日(水)から10日(金)までの3日間、幕張メッセ・展示ホール7、8で開催されます.

(公社)砥粒加工学会はGrinding Technology Japan 2023開催に特別協力しており,学術講演会に次ぐ学会員交流の大きなイベントとして先進テクノフェアATF(Advanced Technology Fair)を開催しております.2023年は「ATF講演会」,「卒業研究 発表会」「賛助会員企業特別展示」等の開催を予定しております.

Grinding Technology Japan 2023(GTJ2023)サイトへのリンクはこちら

改訂版 切削・研削・研磨用語辞典のご案内

砥粒加工学会の法人化に合わせて 1995 年に発行された「切削・研削・研磨用語辞典」が改訂されました。今回の改訂では全収録語句の内容を見直し、約 500 語を修正、 新たに約 150語が追加されました。 初版同様に各語の読み、英語表記、 説明、同義語、関連語を示すシン プルなスタイル、現場での使い勝 手を考慮したコンパクトなビニー ル装丁を継承し、ものづくり研究 者・技術者の日常に欠かせない必 携の1冊です。

日本工業出版のウェブサイトから購入できます。

【2024年12月6日ハイブリッド開催】第118回研究会「大口径SiCウェハ加工技術の最新動向とビジネス展開」

200mm口径SiCウェハの製造・量産が開始され、これを機にxEV向けのSiCパワーデバイスの

本格量産が始まるとされる。SiCパワーデバイスのさらなる高性能化・高信頼性化、

そして低コスト化には、そこで使用されているSiC単結晶ウェハのさらなる

高品質化・低コスト化が必要不可欠である。

本講演会では、日本および世界の企業・大学で30年以上、SiC単結晶ウェハの研究を