令和4年度 関西地区部会 第2回の研究・見学会を，株式会社山岡製作所様のご協力により，京都府城陽市にある同社本社工場において開催いたします．同社は，ものづくりで欠かすことのできないプレス加工技術や樹脂成型技術に関する60年以上の実績を有す

⾼精度・⾼品位加⼯への要求の⾼まりを⽀えるように、光学による表⾯計測技術も進歩しています。

現在、加 ⼯表⾯や砥⽯表⾯の評価は様々なアプローチでされていますが、光学表⾯観察は⼿軽で

ありながらも、多様な 対象に対応可能という魅⼒があります。本研究会では、光学計測の

エキスパートをお招きし、光学表⾯形状計測 の基礎やそれらの応⽤事例についてご講演

をいただきます。

光学表⾯形状のトレンドや、光学計測の新展開に ついて、参加者の皆様と研究を深めること

ができればと思います。

主 催　公益社団法⼈砥粒加⼯学会 次世代固定砥粒加⼯プロセス専⾨委員会

日時　2022 年 10 ⽉ 14 ⽇(⾦) or 21 ⽇（⾦） 13:00〜17:00

会 場　TKP神田駅前ビジネスセンター カンファレンスルーム5C

〒101-0044 東京都千代田区鍛冶町２丁目２−１ 三井住友銀行神田駅前ビル 5F

⾼精度および⾼能率の研削加⼯を実現するためには，砥⽯のツル－イングおよびドレッシングは，

極めて重要であり，常にその技術の進歩が必須となっている．近年，新たに研究開発が⾏われている，

レーザー光線および放電を⽤いた，ツル－イングおよびドレッシング技術が注⽬されている．

そこで，本研究会においては，専⾨家をお招きし，熱と光を使⽤したツル－イングおよび

ドレッシング技術およびドレッシング後の砥⽯作⽤⾯の観察に関する研究会を企画した． 

主 催　公益社団法⼈砥粒加⼯学会 次世代固定砥粒加⼯プロセス専⾨委員会

共 催　公益社団法⼈ 精密⼯学会 『超砥粒ホイールの研削性能に関する研究専⾨委員会』

⽇ 時　2022年8⽉26⽇(⾦) 13:00〜17:00 

開催⽅式　PiO PARK（対⾯）およびCisco Webex Meetingによるハイブリッド形式で開催します．

〒144-0041 東京都⼤⽥区⽻⽥空港１丁⽬１番 4 号 HICity zone K HANEDA×PiO（ハネダピオ）

電話　03-5579-7971

第22回研究講演会を下記の通り開催いたします．今回は「電磁気・超音波を援用した砥粒加工技術の最新動向」をメインテーマとする講演会を企画しました．砥粒と加工物の相対運動による材料除去に電気，磁気，超音波などの作用を援用する砥粒加工技術は，加工の高能率・高精度化のみならず従来では不可能とされてきた分野へ適用範囲を広げるなど，近年益々のその生産技術における重要性を増しております．今回はこれらの加工技術の発展をリードされてきた3名の講師をお招きし，その原理と応用，最新の適用事例などについて講演をしていただきます．これらの講演内容に興味をお持ちの方ならどなたでも歓迎しますので，お気軽にご参加いただきますようご案内申し上げます．当研究講演会が，皆さまのこれからの研究・開発や仕事に役立つヒントやアイデアを生む機会となれば幸いです．

砥粒加工学会2022年度 第１回講演・見学会では，最新研磨技術に関する講演会とともに，株式会社ジェイテックコーポレーションの見学会を行います．講演会では，難加工材料の高効率・高精度な表面仕上げ研磨技術を中心に，最新の研磨技術の動向について紹介いたします．見学会は，(株)ジェイテックコーポレーション様にご協力いただき，オプティクスに対する原子レベル研磨技術などについてご紹介いただきます．砥粒加工学会の会員・非会員を問わず，砥粒加工に関わる研究者や技術者のご参加をお待ちいたしております．なお，講演会はオンラインでも配信いたします．

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術　～加工変質層へのアプローチ～」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．今後，益々の需要増が見込まれるパワー半導体市場において，SiCウエハの加工プロセスでの取り組みで注目を集めている企業の方を招き，ご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，研究者, 工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「パワーデバイス(化合物半導体)の加工理論と最新加工技術」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．化合物半導体は新たなパワーデバイス用材料として高い注目を集めています．パワーデバイスのこれまでの開発と今後の期待, 加工理論，最先端の取り組みについて産・官・学の方からご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】  2022年7月22日（金）    13:30～17:00   (13:00 開場予定)
【会場】  Cisco Webex Meetingを用いてオンラインを開催いたします． 
【内容】    13:30～13:35    開会挨拶

※ 参加をご希望の場合は本メールにご返信なさらず、iwai@pu-toyama.ac.jp
　(富山県立大学・岩井宛)にお願いします。