Grinding Technology Japan 2025
SiC,GaN加工技術展 2025
ジェイテクトグラインディングツール
株式会社ナガセインテグレックス
株式会社ジェイテクト
旭ダイヤモンド工業
株式会社 クリスタル光学
""

賛助会員会 第1回技術交流会 『拡大する超砥粒の活用範囲』

Posted in:

     2023年(公社)砥粒加工学会賛助会員会
  第1回技術交流会のご案内 『拡大する超砥粒の活用範囲』

【主旨】
 砥粒加工学会賛助会員会では,砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について,工具メーカ,機械メーカ,ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています.今回は,「拡大する超砥粒の活用範囲」をキーテーマとして,CBNやダイヤモンド砥石および砥粒の最新動向や加工に欠かせない研削液について3件の話題提供をいただくとともに,話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います.活発で有意義な技術交流会とするために,賛助会員の皆様はもちろんのこと,このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく,よろしくお願い申し上げます.

【日時】 2023年7月27日(木) 13:30~18:30 (13:00 開場予定)

【開催方法】 対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
※URL(WebEX)等の詳細は後日ご連絡いたします.

【会場】 PiOPARK イベントスペース(HANEDA×PiO内)
〒144-0041 東京都大田区羽田空港1丁目1番4号
羽田イノベーションシティ ゾーンK 2F 201
東京モノレール・京浜急行電鉄空港線 天空橋駅に直結
※道順の詳細な案内: https://piopark.net/access/

【内容】 13:30~13:35 開会挨拶
       13:35~14:25 最近の超砥粒砥石(仮題)
                   講演者:株式会社ミズホ 棚田 憲一 氏
       14:30~15:20 最新の砥粒技術とその応用
                   講演者:ハイペリオン・マテリアルズ&テクノロジーズ合同会 社 久木元 寛史 氏
       15:20~15:30 (休憩)
       15:30~16:20 研削液の最新動向
                   講演者:ユシロ化学工業株式会社 日向 茂樹 氏
       16:25~16:55 ディープディスカッション
       16:55~17:00 閉会挨拶
       17:10~18:30 情報交換会

【参加費】 5,000円(賛助会員,シニア会員),10,000円(賛助会員以外の正会員),
     15,000円(非会員),3,000円(学生)

【定員】 50名 (先着順で定員になり次第締め切ります)

【申込締切】 2023年7月12日(水) → 2023年7月19日(水) ※締切延長致しました

【申込先】 下記のお申込用WEBサイトよりお申し込み下さい.
                   https://www.jsat.or.jp/sanjo230727

【問合先】 (公社)砥粒加工学会 〒169-0073 
      東京都新宿区百人町2-22-17セラミックスビル4F
TEL: 03-3362-4195,FAX: 03-3368-0902,E-mail:staff@jsat.or.jp

開催日
2023/07/27 (木)
終了日
2023/07/27 (木)
時間
13:30~18:30
場所

PiOPARK イベントスペース(HANEDA×PiO内)