2022年(公社)砥粒加工学会賛助会員会 第2回技術交流会のご案内 『パワー半導体と砥粒加工　その２』 ― SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術 ～加工変質層へのアプローチ～ ―

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術　～加工変質層へのアプローチ～」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．今後，益々の需要増が見込まれるパワー半導体市場において，SiCウエハの加工プロセスでの取り組みで注目を集めている企業の方を招き，ご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

【日時】 2022年8月5日（金） 13:30～17:00   (13:00 開場予定)

【会場】Cisco Webex Meeting を用いてオンライン開催いたします．

【内容】 13:30～13:35  開会挨拶

　　　　 13:35～14:25 　SiCウエハ加工プロセス全方位における加工変質層の取り扱いについて

　　　　　　　　　　　  講演者：株式会社ミライズテクノロジーズ  長屋正武 氏

　　　　 14:30～15:20　先進パワー半導体基板の研磨プロセスと表面品位

　　　　　　　　　　　  講演者：株式会社斉藤光学製作所  千葉翔悟 氏

　　　　 15:20～15:30  (休憩)

　　　　 15:30～16:20  SiCウエハ最新の検査技術と加工変質層の評価手法

　　　　　　　　　　　  講演者：レーザーテック株式会社　 藤木翔太 氏　

　　　    16:25～16:55  ディープディスカッション

　　　    16:55～17:00  閉会挨拶

        　    ＊ディープディスカッションの質問は直前までに主催者側で質問をとりまとめる予定です．

　　　　　講師の方々に質問がある方は, 主催者側へチャット入力をお願いいたします．

【参加費】無料

【定員】　200名 (先着順ですが，回線に限りがありますので，賛助会会員の方を優先して受け付けます)

【申込締切】　2022年7月22日(金) 　⇒ 7月28日（木） に延長しました。

【申込み先】下記のお申込み用WEBサイトよりお申込みください．

　　　　　　https://www.jsat.or.jp/Sanjo_TEM220805

【問合先】　（公社）砥粒加工学会　〒169-0073　東京都新宿区百人町2-22-17セラミックスビル4F　

　　　　　　　TEL: 03-3362-4195，FAX: 03-3368-0902，E-mail：staff@jsat.or.jp