ATF2023盛会のうちに終了
ATF2023は盛会のうちに終了いたしました.
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【砥粒加工学会先進テクノフェアATF2023開催概要】
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【砥粒加工学会先進テクノフェアATF2023開催概要】
今回のGrinding Technology Japan 2023(GTJ2023)は、2023年3月8日(水)から10日(金)までの3日間、幕張メッセ・展示ホール7、8で開催されます.
(公社)砥粒加工学会はGrinding Technology Japan 2023開催に特別協力しており,学術講演会に次ぐ学会員交流の大きなイベントとして先進テクノフェアATF(Advanced Technology Fair)を開催しております.2023年は「ATF講演会」,「卒業研究 発表会」「賛助会員企業特別展示」等の開催を予定しております.
Grinding Technology Japan 2023(GTJ2023)サイトへのリンクはこちら.
砥粒加工学会の法人化に合わせて 1995 年に発行された「切削・研削・研磨用語辞典」が改訂されました。今回の改訂では全収録語句の内容を見直し、約 500 語を修正、 新たに約 150語が追加されました。 初版同様に各語の読み、英語表記、 説明、同義語、関連語を示すシン プルなスタイル、現場での使い勝 手を考慮したコンパクトなビニー ル装丁を継承し、ものづくり研究 者・技術者の日常に欠かせない必 携の1冊です。
日本工業出版のウェブサイトから購入できます。
2050年のカーボンニュートラル社会の実現にはEV化の推進や再生可能エネルギーの主力電源化が
不可欠であり,SiC,GaNなどの先進パワー半導体を用いた高度なパワエレ技術の普及が重要
となっている.
そのため,先進パワー半導体基板の量産化・低コスト化が強く望まれているが,これらは
難加工材料でもあり、加工に時間がかかるため,製造コスト削減の障壁の一つとなっている.
特にウエハの仕上げ加工における加工変質層の議論は非常に重要である.