ATF2023盛会のうちに終了
ATF2023は盛会のうちに終了いたしました.
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【砥粒加工学会先進テクノフェアATF2023開催概要】
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【砥粒加工学会先進テクノフェアATF2023開催概要】
今回のGrinding Technology Japan 2023(GTJ2023)は、2023年3月8日(水)から10日(金)までの3日間、幕張メッセ・展示ホール7、8で開催されます.
(公社)砥粒加工学会はGrinding Technology Japan 2023開催に特別協力しており,学術講演会に次ぐ学会員交流の大きなイベントとして先進テクノフェアATF(Advanced Technology Fair)を開催しております.2023年は「ATF講演会」,「卒業研究 発表会」「賛助会員企業特別展示」等の開催を予定しております.
Grinding Technology Japan 2023(GTJ2023)サイトへのリンクはこちら.
砥粒加工学会の法人化に合わせて 1995 年に発行された「切削・研削・研磨用語辞典」が改訂されました。今回の改訂では全収録語句の内容を見直し、約 500 語を修正、 新たに約 150語が追加されました。 初版同様に各語の読み、英語表記、 説明、同義語、関連語を示すシン プルなスタイル、現場での使い勝 手を考慮したコンパクトなビニー ル装丁を継承し、ものづくり研究 者・技術者の日常に欠かせない必 携の1冊です。
日本工業出版のウェブサイトから購入できます。
2025年の半導体市場は、人工知能(AI)や高性能コンピューティング(HPC)、
WBG半導体(SiC、GaNなど)の需要拡大を背景に、世界的に大きな成長が見込まれています。
半導体の製造工程は、「ウエハ製造」と、半導体チップを作り込む「前工程」、
チップを切り出してパッケージ化し完成させる「後工程」から成り、
「前工程」や「後工程」においても「プラナリゼーションCMP」、
「バックオフ」、「ダイシング」などの機械加工技術が重要な役割を果たしています。
そこで、本研究会では、先端半導体製造の現場で直面している課題について