東芝機械株式会社
http://www.toshiba-machine.co.jp/jp/index.html
豊田バンモップス株式会社
株式会社豊幸
株式会社ナガセインテグレックス
株式会社 クリスタル光学
株式会社ジェイテクト
三鷹光器株式会社
三井精機工業株式会社

第16回研究講演会「ダイヤモンド &cBNを中心とする超硬物質のレーザ加工最前線」

第16回研究講演会を下記のとおり開催いたします.

今回は「ダイヤモンド&cBNを中心とする超硬物質のレーザ加工最前線」を統一テーマとする講演会を企画しました.近年,炭化ケイ素,cBN,ダイヤモンド等の硬脆物質のレーザ加工技術, 特に超短パルスレーザを用いた高精度・高品位加工技術が注目されています.本講演会では,当該分野の第一線でご活躍中の方々を講師としてお招きし,「レーザ加工の原理と硬脆材料加工への応用」,「LASERTEC Precision Toolの特長と加工事例」,「Precise and efficient solutions for machining of diamond tools on LaserSmart 501」,「短パルスレーザで刃先成形されたcBN/CVDダイヤコーティング工具の切削性能」について講演していただきます.

これらの講演内容に興味をお持ちの方ならどなたでも歓迎しますので,お気軽にご参加いただきますようご案内申し上げます.

開催日
2017/12/20 (水)
時間
13 :00 ~ 17 :00
場所

中央大学駿河台記念館3階330号室

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