Grinding Technology Japan 2025
SiC,GaN加工技術展 2025
ジェイテクトグラインディングツール
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第4回研究講演会開催報告(平成26年12月15日)

この度は,IT産業を支援するための砥粒加工の高機能システム化検討専門委員会(HEAT専門委員会)との共催で, 12月15日(月)に埼玉大学東京ステーションカレッジで開催された.「最新研削技術 in JIMTOF2014」をテーマに,先日開催されたJIMTOF2014で脚光を浴びた研削技術を話題が中心で,参加者は講演会41名,技術交流会37名であった.

[講演内容]
① 研削加工の高性能化に向けて
   中部大学 稲崎一郎氏
② 研削加工における工作物たわみ補償制御と研削焼け検出技術
   ㈱ジェイテクト 吉見隆行氏
③ 高精度を創り出す円筒研削盤の知能化と最適研削条件自動決定システム
   ㈱シギヤ精機製作所 山本 優氏
④ 天体観測用ミラーの超精密研削・研磨
   ㈱ナガセインテグレックス 板津武志氏
⑤ 超音波振動機能搭載複合加工機による研削加工
   DMG 森精機㈱ 上田真広氏
⑥ HEAT 専門委員会の成果報告
   HEAT専門委員会委員長 奥山繁樹氏
以上

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