東芝機械株式会社
http://www.toshiba-machine.co.jp/jp/index.html
豊田バンモップス株式会社
株式会社豊幸
株式会社ナガセインテグレックス
株式会社 クリスタル光学
株式会社ジェイテクト
三鷹光器株式会社
三井精機工業株式会社

第48回 グラインディング・ アカデミー「研削加工の基礎 -基礎から最新動向まで」

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砥粒加工学会では,加工技術を基礎から理解する入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています.切削,研削,研磨,工作機械について,各分野の第一人者の講師によるわかりやすい講義は,毎回ご好評をいただいております.今回は,研削加工の基本原理から最新技術動向など,現場で役立つ知識を詳しくご講義いただきます.もう一度学びたい技術者や新入社員,大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております.また,本セミナーは教育に重点を置いた教材を使用いたしますので,学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております.

 

◆日  時: 2020214()  1000分~1700分(940分より受付開始)

◆開催会場: 金沢工業大学東京事務所

105-0001 東京都港区虎ノ門3171 TOKYU REIT 虎ノ門ビル 6

TEL03-6452-9150 FAX03-6452-9151

https://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html

地下鉄神谷町駅3番出口から徒歩3 

◆内 容

    10:0010:10 開催の挨拶                                                                                                            

       10:1010:55 研削加工の基礎研削加工の総論・そのメカニズム) 日本大学 李 和樹 氏

       11:0511:50 研削加工の基礎(研削加工の静力学         日本大学 李 和樹 氏

       13:0013:45 研削加工の基礎(研削加工の動力学)         日本大学 李 和樹 氏

       13:5014:50 研削加工の基礎Ⅳ(付加価値の高い研削加工を実現するために

                                                                                                        日本大学 李 和樹 氏

       14:5515:55 事例から学ぶ研削加工時の振動評価          中部大学 安達 和彦氏

       16:0017:00 超砥粒(ダイヤモンド,cBN)を用いた研削加工

                           トーメイダイヤ株式会社 山中 博氏、松原雄介氏

◆定 員:  30名(先着順で定員になり次第締切ります)

◆参加費:  正会員・賛助会員15,000円,非会員30,000円,学生会員5,000    

◆申込締切: 202023日(月)

◆問合せ先: (公社)砥粒加工学会 〒169-0073 東京都新宿区百人町2-22-17セラミックスビル4F

            TEL: 03-3362-4195FAX: 03-3368-0902E-mail staff@jsat.or.jp

申込み先砥粒加工学会webサイト行事案内>イベント情報 にて、第48回グラインディング・アカデミー https://www.jsat.or.jp/GrindingAcademy48_20200214 の登録フォームよりお申し込みください.

開催日
2020/02/14 (金)
時間
10:00~17:00
場所

金沢工業大学東京事務所