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【2021年2月19日WEB開催】第95回研究会「5G推進の舞台裏を探る ~キーテクノロジーは脆性材の割断,切断加工技術~」

「5G(ファイブ・ジー)」とは?「第5世代移動通信システム」の略称で「超高速・大容量」「超低遅延」「多数同時接続」が特徴である.スマホなどモバイル機器分野にとどまらず、MaaS(次世代移動サービス)やIoT(Internet of Things)に波及し,社会のスマート化の基本インフラになると期待されている。

5Gの推進には半導体デバイスが必要不可欠であり,半導体デバイスの製造はセラミック,ガラスのような脆性材の割断,切断加工技術がキーテクノロジーとなる.また,加工後の断面の品質が性能に大きく影響する.

本研究会においては,割断・切断加工技術と加工を評価する断面観察・分析評価に関して,各分野の専門家である4名の講師の方々にご講演を頂く.その中でオンラインセミナの特徴を活かし,スイスに赴任中の比田井氏には現地から最新研究報告,スイスの研究環境に関するご講演を頂く予定である.

 

主 催:公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日 時:2021年2月19日(金) 13:00~17:00

会 場:Cisco Webex Meeting を用いてオンライン開催します。

 

13:00~13:05 開会挨拶 池野委員長

13:05~13:55 <講演1> 「脆性材料の割断面評価」

              三星ダイヤモンド工業株式会社 留井直子 氏

13:55~14:45 <講演2> 「電子デバイス切断工程に適用されるダイヤモンド工具とその最適化」

              旭ダイヤモンド工業株式会社 宮本祐司 氏 

14:45~15:10 <休 憩>

15:10~16:00 <講演3> 「SEMにおける断面観察事例の紹介」

              株式会社日立ハイテク 田代靖晃 氏

16:00~16:50 <講演4> 「ダイヤモンドのレーザ加工」

              ※スイスからオンラインでご講演頂く.

              千葉大学,スイス連邦工科大学ローザンヌ校(現在,赴任中)

              比田井洋史 氏

16:50~17:00  閉会挨拶・事務連絡 池野委員長

 

参加費:次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会会員:無料 (1社当り5名まで参加)

ただし、Webの場合、接続数に限りがございますので、PC1台/社に制限致しますのでご了承下さい。

申込締切日:2021年2月11日(木)

問合せ/申込先:

◆当専門委員会員,砥粒加工学会員,非会員⇒次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局 田附 宙美 宛FAX:048-829-7046,E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

開催日
2021/02/19 (金)
終了日
2021/02/19 (金)
時間
13:00~17:00
場所