豊田バンモップス株式会社
株式会社豊幸
株式会社ジェイテクト
三鷹光器株式会社
エリオニクス
旭ダイヤモンド工業
三井精機工業株式会社

【2021年8月27日WEB開催】第98回研究会「砥粒,砥石,研削盤の研究紹介と最新動向~Grinding Technology Japan 2021 展示内容から近状を探る~」

 2021年3月2日~4日に Grinding Technology Japan 2021 が対面開催され,3日は

ATF(先進テクノフェア) も同時開催されました。Grinding Technology Japan は研削加工に

特化した展示会で,ドイツで開催されている「GrindTec」から派生した日本版です。しかし、

コロナ過ということもあり、来場できなかった方も多いと思い ます。

 そこで、本委員会ではGrinding Technology Japan 2021に見る最新動向として、展示企業である

豊田バンモップス株式会社と株式会社宇都宮製作所からご講演を頂くことに加え,ヨーロッパを

本社に置くイメリスから溶解アルミナ砥粒について,東北学院大 松浦先生から自作金型を使った

熱可塑性樹脂砥石の試作とMEMSセンサを使った砥石接触検知についてお話を頂くことを

企画致しました。

 研削加工技術の試作開発から最新動向まで情報満載の講演会です。ぜひご参加ください。

 

 主催 :公益社団法人 砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

 日時: 2021 年 8 月 27 日(金 ) 13:00~ 17:00

 会場: Cisco Webex Meetingを用いてオンライン開催し ます。

 

13:00~13:05 開会挨拶 池野 順一 委員長

13:05~13:55 <講演1> 「溶融アルミナ砥粒のタイプと用途について」

Imerys High Resistance Minerals Japan  K.K 岡田 哲郎氏

13:55~14:45 <講演2> 「熱可塑性樹脂砥石とMEMSセンサを使った砥石接触検知」

東北学院大学  松浦 寛氏

14:45~15:05 <休 憩>

15:05~15:55 <講演3> 「砥石・超砥粒ホイール最新事情 -Grinding Technology Japan 2021 より-」

豊田バンモップス株式会社  床嶋 弘晃氏

15:55~16:45 <講演4> 「工具研削盤最新事情-Grinding Technology Japan 2021 より-」

株式会社宇都宮製作所  田中 敦則 氏

16:45~16:50 閉会挨拶・事務連絡 池野 順一 委員長

 

参加費:次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会会員:5 名まで無料,

非会員:15,000 円 (1 社当り2 名まで参加)

Webシステムの契約上、PC接続数は200台までとなっております。当面はPC2台/社に

制限させて頂きます。ただし、場合によっては、接続に余裕がある場合もありますので、

3台接続を希望される会員については事務局に相談ください。

 

申込締切日:2021 年 8 月 13 日(金) 接続数に限りがございますので早めにお申し込み下さい。

(注)申込頂いた方で当日不参加の場合は参加費を請求させて頂きますのでご了承ください。

なお、SF会員の皆様も必ず参加申込み手続きをお願いします。

※申し込み用紙はこちら→http://spe.mech.saitama-u.ac.jp/mysite5/application2020Web.pdf

 

問合せ/申込先:当専門委員会事務局 田附宙美 宛

FAX:048-829-7046,E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

開催日
2021/08/27 (金)
終了日
2021/08/27 (金)
時間
13:00~17:00
場所