Grinding Technology Japan 2025
SiC,GaN加工技術展 2025
ジェイテクトグラインディングツール
株式会社ナガセインテグレックス
株式会社ジェイテクト
旭ダイヤモンド工業
株式会社 クリスタル光学
""

【2021年10月22日WEB開催】第99回研究会「研削焼けの見える化 ~インプロセスおよび非破壊計測による研削焼けの検出~」

熱処理された量産部品の加工では仕上げ加工として研削加工が多く採用されている。量産部品として研削仕上げ部の表面硬度を保証する必要があるが、一般的な硬度測定法は破壊検査であり、完成品そのものを保証することができない。今回の研究会では製品の全数品質保証を目指して研削焼けによる硬度低下をインプロセスおよび非破壊で検出する方法の取り組みを紹介する。

主 催:公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日 時:20211022() 13:0017:00

会 場:Cisco Webex Meeting を用いてオンライン開催します。

13:00~13:05  開会挨拶 池野委員長

13:05~13:55  講演1 研削焼けの原因と対策について

滋賀県立大学 名誉教授  中川 平三郎 氏

13:55~14:45  講演2 AE信号による研削焼けの検出

日本フィジカルアコースティック(株)  西本 重人 氏

14:45~15:05 <休 憩>

15:05~15:55  講演3 3MA (Micromagnetic Multiparameter Microstructure and Stress Analysis)装置

            による内部硬度分布測定

(株)構造計画研究所  上谷 佳祐

15:55~16:45  講演4 渦電流法による研削焼けの検出

(株)ケンオートメーション  宮原 拓也 氏

16:45~16:50  閉会挨拶・事務連絡 池野委員長

 

参加費:次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会会員:5 名まで無料,非会員:15,000 円 (1 社当り2 名まで参加)

Webシステムの契約上、PC接続数は200台までとなっております。当面はPC2台/社に制限させて頂きます。

ただし、場合によっては、接続に余裕がある場合もありますので3台接続を希望される会員は事務局に

相談ください。

申込締切日20211015()

(注)当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。

申し込み用紙はこちら → http://spe.mech.saitama-u.ac.jp/mysite5/application2021Web-Ver2.pdf

問合せ/申込先:砥粒加工学会次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局 田附宙美様までお申し込み下さい。

FAX:048-829-7046,E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

開催日
2021/10/22 (金)
終了日
2021/10/22 (金)
時間
13:00~17:00
場所