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【2023年3月1日ハイブリッド開催】第113回研究会「硬脆材料の平坦化・平滑化技術 ~半導体素材・電子デバイス素材・光学素材の平面加工~」

硬脆材料の平面加工に対しては,一般的な機械加工である研削加工,研磨加工に加え,

メカノケミカル作用援用した砥粒加工,更に物理/化学的効果を主とした除去加工など

様々な加工方法が提唱され,実用化が進んでいる.

半導体結晶材料や電子デバイス素材,光学素子の平面加工には平坦度を求められるのと同時に

加工ダメージの抑制も重要である.こうした素材に対して高効率でダメージフリーを狙った加工を

実現するにはそれぞれの加工原理を十分に理解し,最適な加工方式を見極めることが重要である.

今回の講演ではその原理と実用例も含めて最新情報を4名の講師の方々にご講演いただく.

主 催:公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日 時:2024年3月1日(金) 13:00~17:00

開催方式:下記会場(対面)とCisco Webex Meeting(web)

     ハイブリッド形式で開催します。

会 場 :日本大学 理工学部 駿河台キャンパス 1号館6F CSTホール

    〒101-8301 東京都千代田区神田駿河台1-1

 https://www.cst.nihon u.ac.jp/campus/surugadai/

※ 講演者には開催前の状況により, 対⾯あるいはオンラインによる講演を選択して頂きます.

※ web開催に関する情報は,参加ご希望の方に後日お知らせいたします.

13:0013:05  開会挨拶                              

日本大学 山田高三 委員長

13:05~13:55  講演1 「 硬脆材料の超平滑化加工のための実用的超仕上げ加工 」

 関西大学 山口智実 氏

13:55~14:45  講演2 「 結晶材料の高能率鏡面研磨用砥粒 」

アサヒ化成工業株式会社 藤本俊一 氏

14:45~15:05 <休 憩>

15:05~15:55  講演3 「 異種材料接合のための研磨 」

株式会社ティ・ディ・シー 赤羽優子 氏

15:55~16:45  講演4 「 ダイヤモンドウェーハの平坦化技術 」

金沢大学 徳田則夫  氏

16:45~16:50  閉会挨拶・事務連絡

17:1019:10  技術交流会 講演会場近郊

 

参加費:研究会:当専門委員会会員:無料,非会員企業:15,400円,非会員アカデミア:6,600円

 ※会員は5人/社まで、非会員は2人/社まで研究会に参加できます。

技術交流会:会員資格に関わらず2名/社(アカデミアは1名)まで参加できます。

3人目からは4,950円/人を徴収します。

(注)「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではございませんのでご注意下さい。

(注)価格は消費税10%を含みます。

申込締切日:2024年2月15日(木)

(注)当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。

問合せ/申込先:◆次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局 田附宙美宛

FAX:048-858-3709,E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

申し込みはホームページよりお願いいたします。→https://jsat-sf.jp/event.html

開催日
2024/03/01 (金)
終了日
2024/03/01 (金)
時間
13:00~17:00
場所