【2025年6月20日ハイブリッド開催】第121回研究会「究極の半導体素材ダイヤモンドを加工する」

優れた材料特性を持つダイヤモンドは，これまで宝飾原石や砥粒等の工具素材として用いられてきた．

更に近年は究極の半導体と称されその開発動向に注目が集まっている．

しかし，その高い機械的材料特性のため加工が極めて困難であり，ダイヤモンド半導体の実用化の

障壁の一つとなっている．

品質の良い結晶を得ることと高効率な加工プロセスを確立することがダイヤモンド半導体の

実用化につながり，ひいてはエコロジカルな社会の実現に寄与する．

今回は，そんなダイヤモンドの加工に着目し，第一線で活躍する4名の研究者・技術者から

最新情報を提供頂く．

 

主　催：公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日　時：2025年６月20日 (金)　13:00～17:00

開催方式：下記会場（対面）とCisco Webex Meeting（Web）の
ハイブリッド形式で開催します。

会　場：日本大学 理工学部 駿河台キャンパス1号館６F CSTホール

　　　　〒101-8301　東京都千代田区神田駿河台1-1

 https://www.cst.nihon u.ac.jp/campus/surugadai/

※ 講演者には開催前の状況により，対面かWeb のどちらでの講演かを選択して頂きます。

※ Web開催に関する詳細情報は、参加ご希望の方に後日通知いたします。

 

13:00～13:05　　開会挨拶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

委員長　日本大学　山田 高三　氏
 

13:05～13:55　　講演１  「半導体基板用ダイヤモンドの現状と今後」

Element Six Ltd.　Dermot O'Malle　氏

　

13:55～14:45　　講演２　「単結晶ダイヤモンドのレーザスライシング」　　　　　　　　　

東京科学大学　徳永大二郎　氏

　　　　　　　　　　　

14:45～15:05　 ＜休　憩＞

 

15:05～15:55　　講演３　「ダイヤモンド基板の紫外光援用研磨」　　　　　　　　　　　　　

　熊本大学　久保田章亀　氏

　

15:55～16:45　　講演４　「プラズマ援用研磨による単結晶・多結晶ダイヤモンド基板の高能率サブナノ精度加工」　　　　　　　　　　　　

大阪大学　山村和也 氏

 

16:45～16:50　　閉会挨拶・事務連絡　

17:10～19:10　　技術交流会　日本大学駿河台キャンパス1号館２Fカフェテリア

 

参加費：研究会：当専門委員会会員：無料，非会員：15,400円（税抜額14,000円＋消費税1,400円）,

非会員アカデミア：6,600円（税抜額 6,000円+消費税 600円）, 学生：無料

※会員は5名／社まで、非会員は2名／社まで研究会に参加できます。

技術交流会：会員資格に関わらず２名／社まで参加できます。

3人目からは4,950円／人（税抜額4,500円＋消費税450円）を徴収します。

（注）「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではございませんのでご注意下さい。

（注）価格は消費税10%を含みます。

申込締切日：2025年6月5日(木)

（注）当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。

問合せ/申込先：◆次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局

FAX：048-858-3709，E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

申し込みはホームページよりお願いいたします。→https://jsat-sf.jp/event.html