【2025年10月17日ハイブリッド開催】第123回研究会「回路実装基板の創成と個片化技術」

現在，わが国において，高性能を有する，多くの種類の半導体が開発されている．

これは，ひとえに，わが国の半導体工学の発展によるものである．

高耐熱基板や半導体を製造する技術には，高度な材料加工技術が必要であり，

半導体工学の発展に大きな貢献をしているのは，周知の事実である．

そこで今回の研究会においては，高放熱基板や半導体加工に必要な付加加工(めっき，印刷)，

除去加工(割断)等に焦点を当てた．

これらの関連技術および加工法の原理，特徴，加工事例等に関して，4件のご講演を頂く．

 

主　催：公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日　時：2025年10月17日(金)　13:00～17:00

開催方式：下記会場（対面）とCisco Webex Meeting（Web）のハイブリッド形式で開催します。

日本大学　理工学部　駿河台キャンパス　1号館　３階　１３４教室

当日連絡先：03-3259-0404

URL：https://www.cst.nihon-u.ac.jp/campus/surugadai/

※ 講演者には開催前の状況により，対面かWeb のどちらでの講演かを選択して頂きます。

※ Web開催に関する詳細情報は、参加ご希望の方に後日通知いたします。

 

13:00～13:05　　開会挨拶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

委員長　日本大学　山田　高三 氏

13:05～13:55　　講演１　パワーデバイス用半導体，セラミックス基板および個片化加工技術

㈱クマクラ　牛房 信之 氏，熊倉  賢一 氏

13:55～14:45　　講演２　セラミックス基板へのめっきによるパターン創成技術

EBINAX㈱　渡邉 健治 氏

14:45～15:05　 ＜休　憩＞

15:05～15:55　　講演３　セラミックス基板への銅パターン厚盛印刷技術

ニューロング精密工業㈱　村山 邦夫 氏

15:55～16:45　　講演４　粒子配向制御による有機無機複合材の高熱伝導化技術　　　　　

デンカ㈱　宮田 建治 氏

16:45～16:55　　閉会挨拶・事務連絡　

17:10～19:10　　技術交流会　タワー・スコラ1Fカフェ

 

参加費：研究会：当専門委員会会員：無料，非会員：15,400円（税抜額14,000円＋消費税1,400円）,

非会員アカデミア：6,600円（税抜額 6,000円+消費税 600円），学生：無料

※会員は5人／社まで、非会員は2人／社まで研究会に参加できます。

技術交流会：会員資格に関わらず２名／社まで参加できます。

3人目からは4,950円／人（税抜額4,500円＋消費税450円）を徴収します。

（注）「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではございませんのでご注意下さい。

申込締切日：2025年10月2日(木)

（注）当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。

問合せ/申込先：次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局

・FAX：048-858-3709，E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

・申し込みはホームページよりお願いいたします。→https://jsat-sf.jp/event.html