【2025年12月19日ハイブリッド開催】第124回研究会「先端半導体のデバイス工程を支える加工技術」

2025年の半導体市場は、人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）、

WBG半導体（SiC、GaNなど）の需要拡大を背景に、世界的に大きな成長が見込まれています。

半導体の製造工程は、「ウエハ製造」と、半導体チップを作り込む「前工程」、

チップを切り出してパッケージ化し完成させる「後工程」から成り、

「前工程」や「後工程」においても「プラナリゼーションCMP」、

「バックオフ」、「ダイシング」などの機械加工技術が重要な役割を果たしています。

そこで、本研究会では、先端半導体製造の現場で直面している課題について

メーカーの立場から解説頂くと共に、先端半導体のデバイス工程を支える

加工技術に関わる著名な研究者・技術者の方々に講演していただきます。

 

主　催：公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日　時：2025年12月19日（金）　13:00～17:00

開催方式：下記会場（対面）とCisco Webex Meeting（Web）

のハイブリッド形式で開催します。

　              日本大学　理工学部　駿河台キャンパス　

1号館　6階　CSTホール

当日連絡先：03-3259-0404

URL：https://www.cst.nihon-u.ac.jp/campus/surugadai/

※ 講演者には開催前の状況により、対面かWeb のどちらでの講演かを選択して頂きます。

※ Web開催に関する詳細情報は、参加ご希望の方に後日通知いたします。

 

 

13:00～13:05　　開会挨拶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

委員長　日本大学　山田 高三 氏

13:05～13:55　　講演１　電動車用パワー半導体のデバイスとプロセス技術の開発

㈱ミライズテクノロジーズ　藤原 広和　氏

13:55～14:45　　講演２　触媒表面基準エッチング法および高圧力プラズマを

用いたエッチングのデバイス工程への応用（web講演）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

大阪大学　佐野 泰久 氏

14:45～15:05　 ＜休　憩＞

15:05～15:55　　講演３　ウォータガイドレーザ加工技術の半導体分野への適用

㈱牧野フライス製作所　平野 舜也　氏

15:55～16:45　　講演４　「次世代半導体技術」の重要性と砥粒加工の役割

㈱岡本工作機械製作所　倉知 雅人 氏

16:45～16:55　　閉会挨拶・事務連絡　

17:10～19:10　　技術交流会　同じ会場の2階　カフェテリア

 

参加費：研究会：当専門委員会会員：無料、非会員：15,400円（税抜額14,000円＋消費税1,400円）、

非会員アカデミア：6,600円（税抜額 6,000円+消費税 600円），学生：無料

※会員は5人／社まで、非会員は2人／社まで研究会に参加できます。

技術交流会：会員資格に関わらず２名／社まで参加できます。

3人目からは4,950円／人（税抜額4,500円＋消費税450円）を徴収します。

（注）「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではございませんのでご注意下さい。

申込締切日：2025年12月4日(木)

（注）当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。

問合せ/申込先：次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局

・FAX：048-858-3709、E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

・申し込みはホームページよりお願いいたします。→https://jsat-sf.jp/event.html