【2026年2月20日ハイブリッド開催】第125回研究会「レーザ微細加工技術の最新動向」
近年、レーザ微細加工技術は、光源の高出力化・短パルス化、ビーム制御技術や加工プロセスの
金属加工をはじめとして、半導体、電子デバイス、医療機器、次世代材料加工など幅広い分野で
本研究会では、レーザ微細加工技術に関する最新の研究成果や実用化事例を、第一線で活躍する
４名の研究者と技術者から最新情報をご提供頂くとともに、今後の技術展開や課題について
主 催： 公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会
日時： 2026 年 2 月 20 日(金) 13:00～ 17:00
開催方式： 下記会場（ 対面） と Cisco Webex Meeting（ Web）のハイブリッド形式で開催します。
日本大学理工学部駿河台キャンパス １ 号館６ 階 CST ホール
URL： https://www.cst.nihon-u.ac.jp/campus/surugadai/
※ 講演者には開催前の状況により， 対面か Web のどちらでの講演かを選択して頂きます。
※ Web 開催に関する詳細情報は、参加ご希望の方に後日通知いたします。
13:00～13:05 開会挨拶
委員長 日本大学 山田 高三 氏
13:05～13:55 講演１ 次世代レーザ加工に向けたアクティブ制御レーザ加工技術開発（仮題）
産業技術総合研究所 吉冨 大 氏
13:55～14:45 講演２ 微細加工を行う選択肢としてのレーザという加工ツール（仮題）
㈱アルプスエンジニアリング 刀原 寛孝 氏
14:45～15:05 ＜休 憩＞
15:05～15:55 講演３ 超短パルスレーザによる微細加工技術や事例（仮題）
㈱リプス・ワークス 大竹 俊介 氏
15:55～16:45 講演４ 次世代半導体ガラス基板への微細レーザ加工（仮題）
東京大学 物性研究所 小林 洋平 氏
16:45～16:55 閉会挨拶・事務連絡
17:10～19:10 技術交流会（予定）
司会：森田 晋也（東京電機大学）、山田 洋平（埼玉大学）、小山 宏（日本工業出版）
参加費：研究会：当専門委員会会員：無料，非会員：15,400 円（税抜額 14,000 円＋消費税 1,400 円）,
非会員アカデミア： 6,600 円（税抜額 6,000 円+消費税 600 円），学生：無料
※会員は 5 人／社まで、非会員は 2 人／社まで研究会に参加できます。
技術交流会：会員資格に関わらず２名／社まで参加できます。3 人目からは 4,950 円／人
（税抜額 4,500 円
＋消費税 450 円）を徴収します。
（注）「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではございませんのでご注意下さい。
申込締切日：2026 年 2 月 6 日(木)
（注）当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。
問合せ/申込先：当専門委員会事務局
・FAX：048-858-3709，E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp
・申し込みはホームページよりお願いいたします。→https://jsat-sf.jp/event.html
