【2026年6月12日開催】SF委員会 第127回研究会「ダイヤモンド半導体と基板加工の最前線」

SF委員会 第127回研究会

ダイヤモンド半導体と基板加工の最前線

 

近年、究極の半導体材料として注目されるダイヤモンドは、パワーデバイスのみならずBeyond 5G/6G に向けた高周波通信、衛星通信、さらには量子デバイスなど、多様な市場領域での応用が期待されている。一方で、高品質な基板製造と高精度な加工技術の確立は依然として産業化に向けた大きな課題であり、デバイス性能や量産性を左右する重要技術となっている。

本講演会では、ダイヤモンドデバイス開発状況や加工プロセスに着目し、第一線で活躍する4名の専門家を招き、最新技術と市場動向を多角的に紹介いただく。

 

主　催：公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日　時：2026年６月12日 (金)　13:10～17:00

開催方式：下記会場（対面）とCisco Webex Meeting（Web）の
ハイブリッド形式で開催します。

会　場：日本大学 理工学部 駿河台キャンパス1号館６F CSTホール

　　　　〒101-8301　東京都千代田区神田駿河台1-1

当日連絡先：03-3259-0404

 https://www.cst.nihon-u.ac.jp/campus/surugadai/

※ Web開催に関する詳細情報は、参加ご希望の方に後日通知いたします。

 

 

13:10～13:15　開会挨拶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 委員長　日本大学　山田 高三　氏
 

13:15～14:05　講演１  「ダイヤモンド半導体デバイスの開発の現状」　　　　　　　　　　　　　　佐賀大学　嘉数誠　氏

　

14:05～14:55　講演２　「耐環境ダイヤモンド半導体エレクトロニクス」　大熊ダイヤモンドデバイス株式会社　梅沢仁　氏

　　　　　　　　　　　

14:55～15:10　 ＜休　憩＞

 

15:10～16:00　講演３　「ダイヤモンドが世界を変える ― 人工ダイヤモンド最前線」　　　株式会社Orbray　金聖祐　氏

 

16:00～16:50　講演４　「PAP（プラズマ援用研磨）装置とダイヤモンド表面加工の実例」

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　株式会社ジェイテックコーポレーション　大久保衛　氏

16:50～17:00　閉会挨拶・事務連絡　

17:10～19:10　技術交流会　日本大学駿河台キャンパス1号館２Fカフェテリア

司会　：　比田井　洋史（千葉大学）、熊倉　賢一（株式会社クマクラ）、宮本　祐司（旭ダイヤモンド工業株式会社）

 

参加費：研究会：当専門委員会会員：無料，非会員：15,400円（税抜額14,000円＋消費税1,400円）,

非会員アカデミア：6,600円（税抜額 6,000円+消費税 600円）, 学生：無料

※会員は5名／社まで、非会員は2名／社まで研究会に参加できます。

技術交流会：会員資格に関わらず２名／社まで参加できます。3人目からは4,950円／人（税抜額4,500円＋消費税450円）を徴収します。

（注）「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではございませんのでご注意下さい。

（注）価格は消費税10%を含みます。

申込締切日：2026年６月４日(木)

（注）当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求致します。

問合せ/申込先：◆次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局

FAX：048-858-3709，E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

申し込みはホームページよりお願いいたします。→https://jsat-sf.jp/event.html