第 62 回 グラインディング・ アカデミー 研磨加工の基礎 －基礎から最新技術まで－

砥粒加工学会では，加工技術の基礎から最新技術までを理解するための入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています．切削，研削，研磨，工作機械の分野の第一人者によるわかりやすい講義は，毎回ご好評をいただいております．今回は，研磨加工の基本原理から現場で必要な知識までを詳しくご講義いただきます．もう一度学習したい技術者や新入社員，大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております．また本講義は教育に重点を置いた教材を使用いたしますので，学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております．

 

 

◆日時：

令和8年10月21日（水）13時0 0分～17時20分

◆開催方法：

オンライン開催

第61回グラインディング・アカデミー（対面）で録画した講義を，受講生に視聴していただきます．これは一般的に，「疑似ライブ配信」と呼ばれる配信方法になります．質疑応答時間には，講師にリアルタイムでオンライン参加していただきますので，インタラクティブに講義内容を理解いただけます．前回のグラインディング・アカデミーに都合が悪く参加できなかったみなさまには，絶好の機会となっております．

◆内　容：

13:00～13:05　開催の挨拶

13:05～13:45　研磨加工/CMP技術の基礎と応用Ⅰ　~研磨の原点から先端的半導体デバイスを支える超精密研磨/CMP技術~

九州大学・埼玉大学名誉教授　　㈱Doi Laboratory　土肥 俊郎 氏

13:45～14:30　研磨加工/CMP技術の基礎と応用Ⅱ　~超精密研磨/CMPの加工メカニズムとポイント~

九州大学・埼玉大学名誉教授　　㈱Doi Laboratory　土肥 俊郎 氏

14:40～15:20　研磨加工/CMP技術の基礎と応用Ⅲ　~超精密平坦化CMPの基本技術と次世代３Dデバイス（後工程）への応用~

九州大学・埼玉大学名誉教授　　㈱Doi Laboratory　土肥 俊郎 氏

15:20～16:00　研磨加工/CMP技術の基礎と応用Ⅳ　~超難加工・化合物半導体/ダイヤモンド基板の加工プロセス/Beyond the CMP技術~

九州大学・埼玉大学名誉教授　　㈱Doi Laboratory　土肥 俊郎 氏

16:10～16:50　ECMPによるSiCウエハ加工の高速化と実用化開発

（株）ジェイテックコーポレーション　田中 智之 氏

16:50～17:20　質疑応答　（講師にオンライン参加していただきます）

九州大学・埼玉大学名誉教授　　㈱Doi Laboratory　土肥 俊郎 氏

（株）ジェイテックコーポレーション　田中 智之 氏

 

◆定　員：   

特になし

 

◆参加費：   

正会員・賛助会員          15,000円（税抜13,637円，消費税率10% 税額1,363円）

学生会員                          5,000円（税抜　4,546円，消費税率10% 税額  454円）

シニア会員                     10,000円（税抜　9,091円，消費税率10% 税額  909円）

非会員                            30,000円（税抜27,273円，消費税率10% 税額2,727円）

学生非会員                     10,000円（税抜　9,091円，消費税率10% 税額  909円）

 

◆テキスト：　

受講者には，テキスト冊子（A4）を郵送いたします．なおテキストの電子版の頒布はいたしません．

 

◆申込締切：

令和8年10月7日（水）　　テキスト冊子印刷，発送の都合上，申込〆切を厳守ください．

 

◆申込先：　 

砥粒加工学会webサイト［行事案内］＞［イベント情報］にて、第62回グラインディング・アカデミー　

https://www.jsat.or.jp/GrindingAcademy62_261021の登録フォームよりお申し込みください．

 

◆注意事項：　

個人単位でお申込みください．

参加費のお支払いが確認できましたら接続情報をご連絡いたします．開催日までにお支払いが間に合わない場合は，下記問合せ先までご一報ください．

 

◆問合せ先：

（公社）砥粒加工学会　〒169-0073　東京都新宿区百人町2-22-17セラミックスビル4F

TEL: 03-3362-4195，FAX: 03-3368-0902，E-mail：staff@jsat.or.jp