【主旨】 製造業において女性は依然として少数派であり、キャリア形成の参考となる身近なロールモデルに出会う機会や、業界を横断した交流機会の不足が課題として挙げられています。一方で、グローバルな競争が激化し技術革新が加速する現代において、多様な視点を取り入れたイノベーションの創出は不可欠であり、業界の持続的な発展に欠かせません。本賛助会員会では、これまでも展示会合同見学会などを通じて、業界で働く女性のネットワーク構築とスキルアップを目的に企画を行ってきました。今年度は講演会形式にて、業界の第一線で活躍する女性エンジニア・マネージャーや専門家から最新の技術動向や多様なキャリアパスについて学ぶと共に、参加者同士が腰を据えて語り合える場を創出します。本企画を通じて、参加者のエンゲージメントを高め、 業界全体の活性化と発展に貢献することを目指します。奮ってご参加くださいますようよろしくお願いいたします。
【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「未来を切り拓くダイヤモンド工具」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．新開発のダイヤモンド砥粒，CMPドレッサや配列電着等の高精度工具，さらに切削による鏡面加工の最前線を探ります．賛助会員の皆様をはじめ，この分野に関心をお持ちの幅広い技術者・研究者の皆様のご参加を心よりお願い申し上げます．
【日時】2026年3月5日(木) 13:30～17:00 (13:00 開場予定)
【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，研究者，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「産業ロボットによる加工事例」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．人材確保が困難な昨今，工場の自動化に伴う産業ロボットによる最新加工の情報発信を大学の先生および企業の方からご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められ る技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催 しています．今回は，「研削加工のスマート化を加速する計測技術」をキーテーマとして，株式会社ミツトヨ様に ご協力いただき，「ミツトヨ測定博物館」での見学会と技術セミナー，また関連する 3 件のご講演を予定しており ます．研削加工に欠かせない最新の計測技術，またミツトヨの歴史，世界の精密計測の変遷を学ぶことができ る貴重な機会ですので，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術 者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】2025年7月30日(水) 12:50～17:40 (12:30 開場予定，オンラインは 16:00 終了)
【開催方法】対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
※URL(WebEX) 等の詳細は後日ご連絡いたします
【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「進化する工具研削の世界」をキーテーマとして，関連する4件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．ものづくりに欠かせない切削工具、その製造を支える研削加工技術の核心とその最新動向についてご講演いただきます。活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】2024年7月18日(木) 13:00～17:10 (12:30 開場予定)
【開催方法】対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
※URL(WebEX) 等の詳細は後日ご連絡いたします
2023年(公社)砥粒加工学会賛助会員会
第2回技術交流会のご案内
― 新しい半導体材料の開発とそれを支えるウェハ加工技術 ―
【主旨】
新たに産業応用を始める半導体材料の開発とそれを支える加工技術を題材に，パワー半導体向けに産業応用が始まったばかりのβ酸化ガリウム, これからウェハの生産技術や規格が議論されるダイヤモンド，さらに新材料を含む様々な半導体デバイスを集積し超短納期製作するミニマルファブ生産システムについて取り上げます．新たな半導体材料及びウェハの成り立ちや新規開発における課題について話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】 2023年12月22日（金） 13:00～16:30 (12:30 開場予定)
【開催方法】 対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
※URL(WebEX)等の詳細は後日ご連絡いたします．
2023年(公社)砥粒加工学会賛助会員会
第1回技術交流会のご案内 『拡大する超砥粒の活用範囲』
【主旨】
砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「拡大する超砥粒の活用範囲」をキーテーマとして，CBNやダイヤモンド砥石および砥粒の最新動向や加工に欠かせない研削液について3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】 2023年7月27日（木） 13:30～18:30 (13:00 開場予定)
【開催方法】 対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
※URL(WebEX)等の詳細は後日ご連絡いたします．
【会場】 PiOPARK イベントスペース（HANEDA×PiO内）
【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ ,ユーザなどの異なった立場から語り合う場として 技術交流会を開催しています．今回は，「 拡大する超砥粒の活用範囲 」をキーテーマとして，cBNやダイヤモンド 砥石および砥粒の最新動向や加工に欠かせない研削液について 3 件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い 分野の技術者・研究者の皆様にご参加 いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】2023年7月27日（木） 13:30～17:00 (13:00 開場予定)
【開催方法】対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
※URL(WebEX) 等の詳細は後日ご連絡いたします
【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術 ～加工変質層へのアプローチ～」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．今後，益々の需要増が見込まれるパワー半導体市場において，SiCウエハの加工プロセスでの取り組みで注目を集めている企業の方を招き，ご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，研究者, 工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「パワーデバイス(化合物半導体)の加工理論と最新加工技術」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．化合物半導体は新たなパワーデバイス用材料として高い注目を集めています．パワーデバイスのこれまでの開発と今後の期待, 加工理論，最先端の取り組みについて産・官・学の方からご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】 2022年7月22日（金） 13:30～17:00 (13:00 開場予定)
【会場】 Cisco Webex Meetingを用いてオンラインを開催いたします．
【内容】 13:30～13:35 開会挨拶
