【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められ る技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催 しています．今回は，「研削加工のスマート化を加速する計測技術」をキーテーマとして，株式会社ミツトヨ様に ご協力いただき，「ミツトヨ測定博物館」での見学会と技術セミナー，また関連する 3 件のご講演を予定しており ます．研削加工に欠かせない最新の計測技術，またミツトヨの歴史，世界の精密計測の変遷を学ぶことができ る貴重な機会ですので，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術 者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．  

【日時】2025年7月30日(水) 12:50～17:40  (12:30 開場予定，オンラインは 16:00 終了)

【開催方法】対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
　　　　　　※URL(WebEX) 等の詳細は後日ご連絡いたします

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「進化する工具研削の世界」をキーテーマとして，関連する4件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．ものづくりに欠かせない切削工具、その製造を支える研削加工技術の核心とその最新動向についてご講演いただきます。活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

【日時】2024年7月18日(木) 13:00～17:10  (12:30 開場予定)

【開催方法】対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
　　　　　　※URL(WebEX) 等の詳細は後日ご連絡いたします

　　　　　2023年(公社)砥粒加工学会賛助会員会
　　　　　　　　第2回技術交流会のご案内 
　― 新しい半導体材料の開発とそれを支えるウェハ加工技術 ―

【主旨】
　新たに産業応用を始める半導体材料の開発とそれを支える加工技術を題材に，パワー半導体向けに産業応用が始まったばかりのβ酸化ガリウム, これからウェハの生産技術や規格が議論されるダイヤモンド，さらに新材料を含む様々な半導体デバイスを集積し超短納期製作するミニマルファブ生産システムについて取り上げます．新たな半導体材料及びウェハの成り立ちや新規開発における課題について話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

【日時】 2023年12月22日（金） 13:00～16:30 (12:30 開場予定)

【開催方法】 対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
　　　　　　※URL(WebEX)等の詳細は後日ご連絡いたします．

　　　　　2023年(公社)砥粒加工学会賛助会員会
　　第1回技術交流会のご案内 『拡大する超砥粒の活用範囲』

【主旨】
　砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「拡大する超砥粒の活用範囲」をキーテーマとして，CBNやダイヤモンド砥石および砥粒の最新動向や加工に欠かせない研削液について3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

【日時】 2023年7月27日（木） 13:30～18:30 (13:00 開場予定)

【開催方法】 対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
※URL(WebEX)等の詳細は後日ご連絡いたします．

【会場】 PiOPARK イベントスペース（HANEDA×PiO内）

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ ,ユーザなどの異なった立場から語り合う場として 技術交流会を開催しています．今回は，「 拡大する超砥粒の活用範囲 」をキーテーマとして，cBNやダイヤモンド 砥石および砥粒の最新動向や加工に欠かせない研削液について 3 件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い 分野の技術者・研究者の皆様にご参加 いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

【日時】2023年7月27日（木） 13:30～17:00   (13:00 開場予定)

【開催方法】対面およびオンライン(WebEX)でのハイブリット開催
　　　　　　※URL(WebEX) 等の詳細は後日ご連絡いたします

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術　～加工変質層へのアプローチ～」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．今後，益々の需要増が見込まれるパワー半導体市場において，SiCウエハの加工プロセスでの取り組みで注目を集めている企業の方を招き，ご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，研究者, 工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「パワーデバイス(化合物半導体)の加工理論と最新加工技術」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．化合物半導体は新たなパワーデバイス用材料として高い注目を集めています．パワーデバイスのこれまでの開発と今後の期待, 加工理論，最先端の取り組みについて産・官・学の方からご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】  2022年7月22日（金）    13:30～17:00   (13:00 開場予定)
【会場】  Cisco Webex Meetingを用いてオンラインを開催いたします． 
【内容】    13:30～13:35    開会挨拶

2021年(公社)砥粒加工学会賛助会員会 第1回技術交流会のご案内
＝加工能率の向上を目指すためのインプロセス監視について＝

【日時】2021年3月25日（木）13:30～17:00  (13:00 開場予定)
【会場】Cisco Webex Meeting を用いてオンライン開催いたします．
【内容】13:30～13:35　開会挨拶
        13:35～14:25　サーボ情報を応用したプロセス監視／制御の研究事例
                                       講演者：慶應義塾大学　柿沼康弘 教授
        14:30～15:20　切削加工 及び マシンコンディション モニタリングの最新技術
                                       講演者：マーポス株式会社  倉橋康浩 氏
        15:20～15:30 (休憩)
        15:30～16:20  無線多機能ホルダシステムによる加工現象のリアルタイムモニタリング（仮）

2019年度(公社)砥粒加工学会賛助会員会 第2回技術交流会のご案内

 2018年にリニューアルされたキヤノンの技術や歴史についての「Canon Gallery（非公開施設）」を見学します．代表的なカメラの展示，カメラ技術から発展した複合複写機，産業機械，医療機器，TMT（Thirty Meter Telescope，望遠鏡）などの航空宇宙，監視カメラなどの社会インフラに関する展示は見どころ満載です．
 その後，参加者に向け企業毎にシーズ情報をプレゼンして頂く機会を設けており，賛助会員企業のシーズ情報を発信できます．企業紹介プレゼン後には技術交流会（名刺交換会）を予定しておりますので，より活発な情報交換となることを期待しています．