6月26日(金)、上野のシェア会議室「キュイジーヌ」およびCisco Webexによるハイブリッド形式にて、第60回研究会を開催しました。
今回のテーマは「工業用ダイヤモンドの応用展開」です。
塑性加工用金型へのPCDの適用、高精度研削用ホイールの研究開発、半導体材料加工用ダイヤモンドホイールの特徴など、各分野における応用事例について講演いただきました。
また、ダイヤモンド製品の開発動向や中国における最新事情、半導体分野への応用展開についても紹介され、活発な議論が行われました。
さらに、日本工業大学 二ノ宮研究室より、ボロンドープダイヤモンド原料工具による超硬合金のテクスチャ加工に関する研究成果が報告されました。
当日は50名程度(会場+オンライン)の参加がありました。






















