カーボンニュートラル社会の実現に不可欠なパワー半導体デバイス市場の拡大が注目されている．

まず，これまで一部の特殊用途のみに搭載されてきたSiC パワーデバイスであるが，ここにきて

本格普及の兆しが見えてきた．2025年以降，多くのEVに搭載されると予測されているからである．

また，2030年頃には縦型GaNパ ワーデバイスが登場してくる可能性もある．

しかし，これまで圧倒的な市場を得ていたのはもちろんシリコンであり，今後もその地位は

揺るがないものと思われる．そこで今回はこれらの主なパワー半導体デバイス材料の加工技術，

中でも研削，研磨に焦点を当ててその分野の専門家に講演していただく．

主 催　公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日 時　2022 年 12 月 5 日(月) 13:00～17:00

開催方式　下記会場（対面）と Cisco Webex（オンライン）のハイブリッド形式

会 場　TKP 神田駅前ビジネスセンター5 階 カンファレンスルーム５C

〒101-0044 東京都千代田区鍛冶町 2-2-1 三井住友銀行神田駅前ビル 5F

令和4年度 関西地区部会 第2回の研究・見学会を，株式会社山岡製作所様のご協力により，京都府城陽市にある同社本社工場において開催いたします．同社は，ものづくりで欠かすことのできないプレス加工技術や樹脂成型技術に関する60年以上の実績を有す