ATF2023盛会のうちに終了
ATF2023は盛会のうちに終了いたしました.
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【砥粒加工学会先進テクノフェアATF2023開催概要】
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【砥粒加工学会先進テクノフェアATF2023開催概要】
今回のGrinding Technology Japan 2023(GTJ2023)は、2023年3月8日(水)から10日(金)までの3日間、幕張メッセ・展示ホール7、8で開催されます.
(公社)砥粒加工学会はGrinding Technology Japan 2023開催に特別協力しており,学術講演会に次ぐ学会員交流の大きなイベントとして先進テクノフェアATF(Advanced Technology Fair)を開催しております.2023年は「ATF講演会」,「卒業研究 発表会」「賛助会員企業特別展示」等の開催を予定しております.
Grinding Technology Japan 2023(GTJ2023)サイトへのリンクはこちら.
砥粒加工学会の法人化に合わせて 1995 年に発行された「切削・研削・研磨用語辞典」が改訂されました。今回の改訂では全収録語句の内容を見直し、約 500 語を修正、 新たに約 150語が追加されました。 初版同様に各語の読み、英語表記、 説明、同義語、関連語を示すシン プルなスタイル、現場での使い勝 手を考慮したコンパクトなビニー ル装丁を継承し、ものづくり研究 者・技術者の日常に欠かせない必 携の1冊です。
日本工業出版のウェブサイトから購入できます。
優れた材料特性を持つダイヤモンドは,これまで宝飾原石や砥粒等の工具素材として用いられてきた.
更に近年は究極の半導体と称されその開発動向に注目が集まっている.
しかし,その高い機械的材料特性のため加工が極めて困難であり,ダイヤモンド半導体の実用化の
障壁の一つとなっている.
品質の良い結晶を得ることと高効率な加工プロセスを確立することがダイヤモンド半導体の
実用化につながり,ひいてはエコロジカルな社会の実現に寄与する.
今回は,そんなダイヤモンドの加工に着目し,第一線で活躍する4名の研究者・技術者から
最新情報を提供頂く.