Grinding Technology Japan 2025
SiC,GaN加工技術展 2025
ジェイテクトグラインディングツール
株式会社ナガセインテグレックス
株式会社ジェイテクト
旭ダイヤモンド工業
株式会社 クリスタル光学
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2022.12.23 関西地区部会 第3回の研究・見学会

2022年度 関西地区部会 第3回の研究・見学会を,株式会社山本金属製作所岡山研究開発センターにおいて開催いたします.同社はプロセス価値を重視し,新たなものづくりの価値創出に挑戦している企業であり,特に精密加工技術と計測評価技術の二つのコア技術を中心に事業を展開しています.今回「切削加工のモニタリング/センシング最新技術によるIoT化と題し,大学機関,装置メーカーの立場からそれぞれご講演をいただきます.また,モニタリング技術やロボット化への取り組みなど製造基盤技術の研究に取り組んでいる同社の研究開発センターの見学ツアーも行います.

【2022年12月5日ハイブリッド開催】第106回研究会「パワー半導体材料の基板加工技術最前線- Si,SiC,GaN の研削・研磨 他-」

カーボンニュートラル社会の実現に不可欠なパワー半導体デバイス市場の拡大が注目されている.

まず,これまで一部の特殊用途のみに搭載されてきたSiC パワーデバイスであるが,ここにきて

本格普及の兆しが見えてきた.2025年以降,多くのEVに搭載されると予測されているからである.

また,2030年頃には縦型GaNパ ワーデバイスが登場してくる可能性もある.

しかし,これまで圧倒的な市場を得ていたのはもちろんシリコンであり,今後もその地位は

揺るがないものと思われる.そこで今回はこれらの主なパワー半導体デバイス材料の加工技術,

中でも研削,研磨に焦点を当ててその分野の専門家に講演していただく.

主 催 公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会

日 時 2022 年 12 月 5 日(月) 13:00~17:00

開催方式 下記会場(対面)と Cisco Webex(オンライン)のハイブリッド形式

会 場 TKP 神田駅前ビジネスセンター5 階 カンファレンスルーム5C

〒101-0044 東京都千代田区鍛冶町 2-2-1 三井住友銀行神田駅前ビル 5F