砥粒加工学会では，加工技術を基礎から理解する入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています。これまで、切削、研削、研磨、工作機械について各分野の第一人者の講師によるわかりやすい講義は、毎回ご好評をいただいております。今回は工作機械の基本原理から最新の技術までを基礎から詳しくご講義いただきます。もう一度学習したい技術者や新入社員、大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております。また、本セミナーは教育に重点を置いた教材を使用いたしますので、学校教員の皆様の教育手法の向上にも活用できる内容になっております。

第22回研究講演会を下記の通り開催いたします．今回は「電磁気・超音波を援用した砥粒加工技術の最新動向」をメインテーマとする講演会を企画しました．砥粒と加工物の相対運動による材料除去に電気，磁気，超音波などの作用を援用する砥粒加工技術は，加工の高能率・高精度化のみならず従来では不可能とされてきた分野へ適用範囲を広げるなど，近年益々のその生産技術における重要性を増しております．今回はこれらの加工技術の発展をリードされてきた3名の講師をお招きし，その原理と応用，最新の適用事例などについて講演をしていただきます．これらの講演内容に興味をお持ちの方ならどなたでも歓迎しますので，お気軽にご参加いただきますようご案内申し上げます．当研究講演会が，皆さまのこれからの研究・開発や仕事に役立つヒントやアイデアを生む機会となれば幸いです．

【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術・評価技術　～加工変質層へのアプローチ～」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．今後，益々の需要増が見込まれるパワー半導体市場において，SiCウエハの加工プロセスでの取り組みで注目を集めている企業の方を招き，ご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

※ 参加をご希望の場合は本メールにご返信なさらず、iwai@pu-toyama.ac.jp
　(富山県立大学・岩井宛)にお願いします。