2022年 (公社)砥粒加工学会賛助会員会 第1回技術交流会のご案内 『パワー半導体と砥粒加工 その1』 ーパワーデバイス(化合物半導体)の加工理論と最新加工技術ー
【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，研究者, 工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「パワーデバイス(化合物半導体)の加工理論と最新加工技術」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．化合物半導体は新たなパワーデバイス用材料として高い注目を集めています．パワーデバイスのこれまでの開発と今後の期待, 加工理論，最先端の取り組みについて産・官・学の方からご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
【日時】 2022年7月22日（金） 13:30～17:00 (13:00 開場予定)
【会場】 Cisco Webex Meetingを用いてオンラインを開催いたします．
【内容】 13:30～13:35 開会挨拶
【2022年6月10日ハイブリッド開催】第103回研究会「技術・技能継承について現場が取り組んでいること～人間の知能・腕前とIT化・全自動化との融合～」
従来、日本の製造業は、技術者・職人の経験や知覚に基づく加工技術により「品質の作り込み」
「普通とは一味違う仕上がり」を実現し、高い品質と性能が世界から認められ優位性を保ってきた。
一方、近づく労働人口減社会を見据え、IT化、全自動化などの対策が積極的に進められている。
これらの導入により、技術の継承は可能になるが、属人化している技能を継承することについては
別の工夫が必要であると考えられる。技能継承の如何によっては日本の製造業の競争優位性が
損なわれてしまう可能性がある。
第1回 アフタヌーンセミナー「半導体・機能薄膜 デバイス研磨技術の 最新動向」開催（オンライン）のご案内
砥粒加工学会では，加工プロセスの最新動向を発信する新たな企画として「アフタヌーン（イブニング）セミナー」をスタートします．今回はその第1回として「半導体・機能薄膜デバイス研磨技術の最新動向」と題したセミナーを企画しました．半導体は今何かと話題に挙がる非常に注目度の高い材料ですが，その研磨（平坦化）の難易度の高さは皆様の知るところとなっています．本セミナーではこの半導体デバイスの研磨技術に焦点をあて，3つのユニークなプロセスについてご紹介します．
