【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「未来を切り拓くダイヤモンド工具」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．新開発のダイヤモンド砥粒，CMPドレッサや配列電着等の高精度工具，さらに切削による鏡面加工の最前線を探ります．賛助会員の皆様をはじめ，この分野に関心をお持ちの幅広い技術者・研究者の皆様のご参加を心よりお願い申し上げます．
【日時】2026年3月5日(木) 13:30～17:00 (13:00 開場予定)
令和8年度 関西地区部会 地区部会大会・第1回の研究・見学会を，株式会社日研工作所様のご協力により，大阪府大東市にあります同社本社工場において開催いたします．同社は1958年の設立以来，「日々研究を重ねる」姿勢と精神をつねに持ち，ミーリングチャックをは
砥粒加工学会では，加工技術の基礎から最新技術までを理解するための入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています．切削，研削，研磨，工作機械の分野の第一人者によるわかりやすい講義は，毎回ご好評をいただいております．今回は，切削加工の基本原理から現場で必要な知識までを詳しくご講義いただきます．もう一度学習したい技術者や新入社員，大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております．また本講義は教育に重点を置いた教材を使用いたしますので，学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております．
2025年の半導体市場は、人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）、
WBG半導体（SiC、GaNなど）の需要拡大を背景に、世界的に大きな成長が見込まれています。
半導体の製造工程は、「ウエハ製造」と、半導体チップを作り込む「前工程」、
チップを切り出してパッケージ化し完成させる「後工程」から成り、
「前工程」や「後工程」においても「プラナリゼーションCMP」、
「バックオフ」、「ダイシング」などの機械加工技術が重要な役割を果たしています。
そこで、本研究会では、先端半導体製造の現場で直面している課題について
【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，研究者，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「産業ロボットによる加工事例」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．人材確保が困難な昨今，工場の自動化に伴う産業ロボットによる最新加工の情報発信を大学の先生および企業の方からご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．
※ 参加をご希望の場合は本メールにご返信なさらず、iwai@pu-toyama.ac.jp
(富山県立大学・岩井宛)にお願いします。
公益社団法人 砥粒加工学会
会員各位
委員長 岩井 学（富山県立大学）
2015年2月，（公社）砥粒加工学会に「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会」が設立されました．本専門委員会では，「温故知新」の名言に倣い，研磨の歴史・ノウハウ・技術伝承の在り方を探り，そこから次代に向けた課題の明確化とその解決手法開発に取り組むことを目指します．第30回研究会を【研磨とトライボロジー】と題して開催いたします．多数の皆様のご参加をお待ちしています．
日 時：2025年11月14日（金）12:45～19:00
（研究会･･･12:45～16:30，拡大技術交流会･･･17:00～19:00）
開始時間は12:45～です．お間違いの無いようご注意ください．
開催場所：ウィンクあいち
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅4丁目4-384
https://www.winc-aichi.jp/access/（アクセスマップ）
（JR・地下鉄・名鉄・近鉄）名古屋駅から徒歩圏内
