【2026年12月18日開催】SF委員会 第130回研究会「先端半導体のプロセスを支える加工技術の最前線」
公益社団法人 砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会 第130 回研究会
「先端半導体のプロセスを支える加工技術の最前線」
AI やEV の普及に伴う半導体の微細化・3D 実装化、次世代パワー半導体の台頭など、ウェハにはナノメートル規模の平坦度と極限の清浄度が求められています。本講演では、 市場の最新動向を概説いただくとともに、歩留まり向上に直結するエッジ加工、ウェハ形状の基礎となる高精度研磨機、各種材料の平坦化を支えるCMP・精密洗浄技術について、第一線で活躍する 4 名の講師をお招きし、それぞれの専門領域における最新技術と将来展望について解説いただきます。
日 時:2026 年 12 月 18 日(金) 13:00~17:00
開催方式:下記会場(対面)と Cisco Webex Meeting(Web)のハイブリッド形式で開催します。
会 場:日本大学 理工学部 駿河台キャンパス 1 号館6F CST ホール
〒101-8301 東京都千代田区神田駿河台 1-8-14
当日連絡先:03-3259-0404




