【主旨】 砥粒加工学会賛助会員会では，砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，研究者，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催しています．今回は，「産業ロボットによる加工事例」をキーテーマとして，関連する3件の話題提供をいただくとともに，話題提供者を囲んでディープディスカッションを行います．人材確保が困難な昨今，工場の自動化に伴う産業ロボットによる最新加工の情報発信を大学の先生および企業の方からご講演いただきます．活発で有意義な技術交流会とするために，賛助会員の皆様はもちろんのこと，このテーマに関心をお持ちの幅広い分野の技術者・研究者の皆様にご参加いただきたく，よろしくお願い申し上げます．

2025年の半導体市場は、人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）、

WBG半導体（SiC、GaNなど）の需要拡大を背景に、世界的に大きな成長が見込まれています。

半導体の製造工程は、「ウエハ製造」と、半導体チップを作り込む「前工程」、

チップを切り出してパッケージ化し完成させる「後工程」から成り、

「前工程」や「後工程」においても「プラナリゼーションCMP」、

「バックオフ」、「ダイシング」などの機械加工技術が重要な役割を果たしています。

そこで、本研究会では、先端半導体製造の現場で直面している課題について

砥粒加工学会では，加工技術の基礎から最新技術までを理解するための入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています．切削，研削，研磨，工作機械の分野の第一人者によるわかりやすい講義は，毎回ご好評をいただいております．今回は，切削加工の基本原理から現場で必要な知識までを詳しくご講義いただきます．もう一度学習したい技術者や新入社員，大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております．また本講義は教育に重点を置いた教材を使用いたしますので，学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております．