公益社団法人 砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会 第130 回研究会

「先端半導体のプロセスを支える加工技術の最前線」

AI やEV の普及に伴う半導体の微細化・3D 実装化、次世代パワー半導体の台頭など、ウェハにはナノメートル規模の平坦度と極限の清浄度が求められています。本講演では、 市場の最新動向を概説いただくとともに、歩留まり向上に直結するエッジ加工、ウェハ形状の基礎となる高精度研磨機、各種材料の平坦化を支えるCMP・精密洗浄技術について、第一線で活躍する 4 名の講師をお招きし、それぞれの専門領域における最新技術と将来展望について解説いただきます。

日 時：2026 年 12 月 18 日(金) 13：00～17:00

開催方式：下記会場（対面）と Cisco Webex Meeting（Web）のハイブリッド形式で開催します。

会 場：日本大学 理工学部 駿河台キャンパス　1 号館６F CST ホール

　　　〒101-8301 東京都千代田区神田駿河台 1-8-14

　　　当日連絡先：03-3259-0404

2015年2月，（公社）砥粒加工学会に「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会」が設立されました．本専門委員会では，「温故知新」の名言に倣い，研磨の歴史・ノウハウ・技術伝承の在り方を探り，そこから次代に向けた課題の明確化とその解決手法開発に取り組むことを目指します．第32回研究会を【AFMで加工面を視る―超精密加工・研磨におけるナノスケール表面創成と評価―】と題して開催いたします．多数の皆様のご参加をお待ちしています．

日　　時：2026年12月11日（金）13:00～19:00
　　　　　（研究会･･･13:00～16:45，拡大技術交流会･･･17:00～19:00）

開催場所：中央大学 後楽園キャンパス
2号館 2階 2215室および2221室
〒112-8551 東京都文京区春日1-13-27
東京メトロ丸ノ内線・南北線「後楽園」駅 下車徒歩約5分
都営三田線・大江戸線「春日」駅 下車徒歩約6分
JR中央・総武線「水道橋」駅 下車徒歩約12分
JR中央・総武線「飯田橋」駅 下車徒歩約17分

内　　容：

令和8年度 関西地区部会 第3回の研究・見学会は，ホーコス株式会社様にて開催いたします．工作機械部門の脆性材加工用装置など最先端装置の紹介や工場見学を企画しています．講演では急増するAIデータセンターで用いられる微細光学部品等の製造で必要となる微細＆精密加工，それを実現するための工具や製造技術について，実例を用いて話をしていただきます。
砥粒加工学会の会員・非会員を問わず，砥粒加工に関わる研究者並びに技術者の交流を目指しております．多数の皆様のご参加をお待ちしています．
 

砥粒加工学会では，加工技術の基礎から最新技術までを理解するための入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています．切削，研削，研磨，工作機械の分野の第一人者によるわかりやすい講義は，毎回ご好評をいただいております．今回は，研磨加工の基本原理から現場で必要な知識までを詳しくご講義いただきます．もう一度学習したい技術者や新入社員，大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております．また本講義は教育に重点を置いた教材を使用いたしますので，学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております．

◆日時：