【2025年10月17日ハイブリッド開催】第123回研究会「回路実装基板の創成と個片化技術」
現在,わが国において,高性能を有する,多くの種類の半導体が開発されている.
これは,ひとえに,わが国の半導体工学の発展によるものである.
高耐熱基板や半導体を製造する技術には,高度な材料加工技術が必要であり,
半導体工学の発展に大きな貢献をしているのは,周知の事実である.
そこで今回の研究会においては,高放熱基板や半導体加工に必要な付加加工(めっき,印刷),
除去加工(割断)等に焦点を当てた.