【2023年3月1日ハイブリッド開催】第113回研究会「硬脆材料の平坦化・平滑化技術 ～半導体素材・電子デバイス素材・光学素材の平面加工～」

硬脆材料の平面加工に対しては，一般的な機械加工である研削加工，研磨加工に加え，

メカノケミカル作用を援用した砥粒加工，更に物理／化学的効果を主とした除去加工など

様々な加工方法が提唱され，実用化が進んでいる．

半導体結晶材料や電子デバイス素材，光学素子の平面加工には平坦度を求められるのと同時に

加工ダメージの抑制も重要である．こうした素材に対して高効率でダメージフリーを狙った加工を

実現するにはそれぞれの加工原理を十分に理解し，最適な加工方式を見極めることが重要である．

今回の講演ではその原理と実用例も含めて最新情報を4名の講師の方々にご講演いただく．