2025年の半導体市場は、人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）、

WBG半導体（SiC、GaNなど）の需要拡大を背景に、世界的に大きな成長が見込まれています。

半導体の製造工程は、「ウエハ製造」と、半導体チップを作り込む「前工程」、

チップを切り出してパッケージ化し完成させる「後工程」から成り、

「前工程」や「後工程」においても「プラナリゼーションCMP」、

「バックオフ」、「ダイシング」などの機械加工技術が重要な役割を果たしています。

そこで、本研究会では、先端半導体製造の現場で直面している課題について

砥粒加工学会では，加工技術の基礎から最新技術までを理解するための入門教育講座として「グラインディング・アカデミー」を定期的に開催しています．切削，研削，研磨，工作機械の分野の第一人者によるわかりやすい講義は，毎回ご好評をいただいております．今回は，切削加工の基本原理から現場で必要な知識までを詳しくご講義いただきます．もう一度学習したい技術者や新入社員，大学院の学生の皆様方の多数の聴講をお待ちしております．また本講義は教育に重点を置いた教材を使用いたしますので，学校教員の皆様の教育手法の向上セミナーとしても十分活用できる内容になっております．

※ 参加をご希望の場合は本メールにご返信なさらず、iwai@pu-toyama.ac.jp
　(富山県立大学・岩井宛)にお願いします。

公益社団法人 砥粒加工学会
　会員各位
　　　　　　　　　　　　　　　　　　委員長　岩井 学（富山県立大学）

現在，わが国において，高性能を有する，多くの種類の半導体が開発されている．

これは，ひとえに，わが国の半導体工学の発展によるものである．

高耐熱基板や半導体を製造する技術には，高度な材料加工技術が必要であり，

半導体工学の発展に大きな貢献をしているのは，周知の事実である．

そこで今回の研究会においては，高放熱基板や半導体加工に必要な付加加工(めっき，印刷)，

除去加工(割断)等に焦点を当てた．